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联发科技股份有限公司

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联发科技股份有限公司(TWS:2454)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高性能、低功耗的移动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。

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联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验

联发科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系统单芯片(SoC)将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,在目前最新进的工艺基础上,搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米,10核与三丛集三者相辅相成,使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。

持久高性能

曦力X30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构,能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适的电量。CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身,能够预测手机用户的电量使用场景,按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理,从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势,带来更长的续航时间和更强大的性能。

强大多媒体 

联发科技曦力X30具备强大多媒体功能,支持目前市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包 (SDK)。曦力X30还内置两组14位图像信号处理器(ISP),最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组,提供“广角加望远”混合镜头功能,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

曦力X30还内置有视觉处理单元(VPU)和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器。这样的组合为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台,从而大幅减轻 CPU 与 GPU 的负载,达到显著的省电效果。更重要的是,它具有可编程性,手机厂商可以灵活地客制化自己的相机功能。

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责任编辑:常慧思