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汇顶或抢食三星J系列订单;大唐电信转让2家子公司股权

1、汇顶或抢食三星J系列订单;2、大唐电信:转让2家子公司股权 或带来收益约2.1亿;3、数据、资金安全催生“安全手机”市场;4、超375亿元!南京市政府与富士康科技集团签署战略合作协议;5、遂宁签约35个项目总金额281.8亿元 高新技术产业占3成;6、75个重大项目集中签约 总投资超4500亿元;7、中国半导体制造材料业已走向发展快车道;

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汇顶或抢食三星J系列订单;大唐电信转让2家子公司股权0

1、汇顶或抢食三星J系列订单;集微网消息,据外媒消息,受法人圈传言联发科旗下汇顶分食三星J系列指纹识别芯片订单,指纹识别芯片厂神盾今日股价跳空重挫,盘中一度大跌达8.64%。

有消息指出,汇顶抢得三星低阶机型指纹识别订单,近期法人圈更传言,由于三星计划抢攻中国大陆手机市占、压低售价,指纹识别芯片供应商除了新思及神盾之外,将纳入汇顶为第三供应商,原本三星J系列指纹识别为神盾独家供应,在汇顶加入后,将分食J系列部分订单,侵蚀神盾业绩。

先前部分法人认为,神盾有较佳IP优势,汇顶IP于海外市场具争议性,难走出中国大陆以外市场,但汇顶加入,造成神盾今年在中国大陆市场市占率低于预期,出乎原先预料之外。

不过,亦有法人乐观看待,认为三星旗舰机型Galaxy S9指纹识别为新思所有,神盾有望取得S9订单,则今年第4季至明年第1季动能将持续成长。

2、大唐电信:转让2家子公司股权 或带来收益约2.1亿;

2017年9月13日,大唐电信(600198)发布公告称,公司通过产权交易所公开挂牌的方式同时对外转让公司全资子公司大唐终端技术有限公司(以下简称:终端技术)持有的上海优思通信科技有限公司(以下简称:上海优思)和深圳优思伟业通信科技有限公司(以下简称:深圳优思)100%股权。

公告中显示,2005年11月,上海优思由自然人熊碧辉、顾新惠共同投资设立;2008年,公司收购自然人顾新惠、熊碧辉持有的上海优思35%股权;2010年,大唐电信收购上海优思16%股权,收购后公司持有上海优思51%股权;2012年,大唐电信通过增发重组方式收购上海优思剩余49%股权,收购后公司持有上海优思100%股权;2014年,公司以持有的上海优思股权对终端技术进行出资,本次出资完成后,终端技术持有上海优思100%股权。

同时,深圳优思系上海优思于2011年5月投资成立,上海优思持有100%股权;2015年,上海优思将其持有的100%的深圳优思股权全部转让给终端技术,同时深圳优思受让启东优思全部股权。本次转让完成后,终端技术持有深圳优思100%股权。

截至2016年12月31日,上海优思和深圳优思的注册资本分别为600万元、1000万元。2016年上海优思的总资产为7.35亿元,实现营业收入11.98亿元,净利润-2.33亿元;2016年深圳优思的总资产为8855.29万元,实现营业收入6271.27万元,净利润-2966.82万元。

值得一提的是,上海优思100%股权的挂牌价格拟为3.20亿元,深圳优思100%股权的挂牌价格拟为1150万元,合计约3.32亿元。本次股权转让完成后,大唐电信不再持有上海优思和深圳优思的股权。

据天天证券网了解,大唐电信成立于1998年,同年10月在上交所挂牌上市,是国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心。其拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

目前,大唐电信在北京、上海、南京、成都、西安、天津、广州、深圳、南通等地建立了产业基地,并设立了畅达的市场网络和售后服务中心,面向国内客户提供涉及整个网络生命周期的服务以及7x24小时快速响应。利用自身产品和技术优势,大唐电信产品广泛应用于全国30余个省、市、自治区,并已成功进入东南亚、欧洲、非洲等国际市场。

2017年上半年,大唐电信实现营业收入28.58亿元,毛利率有所提升,同比增加4个百分点。其在落实瘦身健体提质增效工作上初见成效,部分细分领域市场取得了一些成绩。在集成电路设计领域,社保卡模块上半年出货同比增长约200%;金融 IC 卡芯片上半年出货同比增长超150%。

资深专家分析,此次大唐电信转让上海优思和深圳优思股权,可在优化公司产业结构的同时,为公司实现部分现金流和投资收益。本次转让完成后,当期将为公司带来合并报表收益约2.1亿元。目前,该股走势已经开始走弱,建议投资者可逢高离场。 中国经济网

3、数据、资金安全催生“安全手机”市场;

经济观察网 记者 宋笛 中国庞大的移动终端使用基数以及越加繁复的使用场景让手机安全问题正在凸显。

数据显示,与去年同期相比,因手机漏洞,今年第二季度人均损失金额翻倍,高达17582元。“手机网络安全是国家的一项关键资产,也是确保国家公众安全、经济繁荣的关键。因此我国推行手机安全等级保护的制度具有创造性和前瞻性。尤其是高安全等级的系统是我们信息安全保障体系的主要任务。”8月29日,在中国手机网络安全高峰论坛中, 中国工程院院士沈昌祥表示。

对于安全的需求也正在催生新的市场空间诞生。峰会举行现场,以晴集团董事长周以晴表示,该集团参考了公安行业市场对安全手机的相关技术规范要求,并在满足政府行业用户及其他各类用户对手机安全性有较高要求的前提下,推出了Sunelan以晴X5s安全手机。

根据周以晴介绍,该款手机采用了携公安部第一研究所和阿里巴巴YunOS联合开发的PMOS安全操作系统、国密算法安全芯片、展讯SL8301处理器等众多国产配置 。

系统方面,Sunelan以晴X5S搭载了基于YunOS深度定制的PMOS安全操作系统,PMOS基于自主可控的YunOS操作系统进行二次开发和深层加固,提供办公与生活安全双系统,彼此完全隔离,办公系统完全封闭。同时,PMOS打通了手机端、通信通道、阿里云端,提供一体化安全解决方案,全链条为安全护航。

据阿里巴巴YunOS移动终端事业部商务总监卢勇透露,YunOS与公安部第一研究所的合作从2015年就已经开始,二者联合打造了PMOS警务专用手机新品类,并在警务、司法等领域形成相当市场规模。相关产品通过“工信部信息安全5级认证”,在2015年还曾获得第三届中国电子信息博览会“CITE创新金奖”。公安部第一研究所的安全加密芯片,高速低功耗,专为移动设备设计,作为X5S的板载加密部件,可以为X5S手机提供可靠的安全加密保护。“在信息安全问题愈加严峻的情形下,自主操作系统YunOS将助力打造全国产安全手机,加码‘中国制造2025’。”卢勇表示。

“手机安全和芯片有着绝对的关联。以晴X5S手机搭载了展讯自主设计的安全芯片—展讯SL8301,具备生物识别、支付安全、硬件加密、安全通信、可管可控、整机安全六大特色。它从最核心的芯片硬件源头解决整个移动终端系统的完整性和安全性,全方位保障信息数据的安全可信,自主可控。”展讯通信有限公司市场部副总裁王成伟表示 。

4、超375亿元!南京市政府与富士康科技集团签署战略合作协议;

南京日报讯(记者 刘晓)9月12日下午在2017中国南京金秋经贸洽谈会重大项目签约会上,市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将结成长期、全面项目合作的战略伙伴关系,依托富士康在计算机、通讯等方面的先进技术,加快推动南京电子信息产业升级发展。市长缪瑞林与富士康科技集团富智康集团有限公司执行董事池育阳出席签约仪式。市委常委、常务副市长刘以安和富士康科技集团资深副总经理郑乃监代表双方签约。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群参加活动。  根据协议,富士康科技集团将在南京投资建设手机制造中心、手机后段模块制造总部、液晶智能电视制造及研发中心、半导体设备制造、智能终端研发中心、物流供应链基地等项目,预计总投资超过375亿元。其中,手机制造中心项目将依托富士康终端研发、设计、生产技术基础及集团产业链资源,建立5G研发、智能终端、产品供应链及生产基地;手机后段模块制造总部项目将整合区域内手机模块,建设手机面板后段模块制造基地;液晶智能电视制造中心及研发总部项目将打造大尺寸高端液晶智能电视研究及制造基地;智能终端研发中心项目将面向智慧城市、智慧家居、智能工厂、智能办公室等应用场景,建设智能手机实验室、智能电视实验室等研发平台;半导体设备制造项目将设立半导体研发制造基地;物流供应链基地项目将重点建设原物料JIT配送中心、成品仓配中心、运营管理中心、供应链金融中心和智能信息平台等。  据悉,富士康科技集团布局南京,将聚焦新一代信息技术重点领域,结合现有基础和优势,依托富士康“智能制造+物联网”战略,打造“云端、移动、物联网、大数据、智能生活、智能工作网络+机械人”全生态产业链等方面先进技术,推动信息技术与制造业融合创新,进一步拓展全市电子信息产业的产业链和产品线,构建具有国际竞争力的现代电子信息产业体系。  浦口区政府、南京经济技术开发区、江宁经济技术开发区、中国(南京)软件谷分别与富士康科技集团签署了项目合作协议。

5、遂宁签约35个项目总金额281.8亿元 高新技术产业占3成;

四川在线消息(记者 袁敏)9月13日,2017中国西部(四川)国际投资大会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行,35个产业项目花落遂宁,签约投资总额达281.8亿元,涉及电子信息、食品饮料加工、装备制造、生物制药、现代旅游等多个领域,其中,高新技术产业项目占比近3成。

遂宁依靠持续放大的绿色发展品牌效应,吸引了120余家国内外企业到场关注。计划投资达60亿元的第五代液晶面板生产线项目,成为现场关注的焦点。据介绍,项目计划最快于今年年底前在遂宁经济技术开发区启动一期建设,将主打市场前景广阔的10英寸以下液晶面板,主要应用于智能手机、车载视频、智能家电等智能终端,将带来不少与1000个的就业岗位。

活动现场,遂宁市重点推介了11个产业项目,计划投资总额达410亿元。同时,一系列产业投资的红利也现场开启:目前,遂宁已创新出台32条降成本措施,设立了首期10亿元的产业发展引导基金,设立了3亿元的遂商返乡创业发展基金,另外,在遂宁探索运行的工业弹性供应模式中,企业投资遂宁还可以自主选择土地出让模式,综合商务成本较沿海地区节省20%以上。

省政协副主席翟占一出席活动,并在签约仪式前与部分企业负责人座谈。

6、75个重大项目集中签约 总投资超4500亿元;

南报网讯(记者 张璐 张希)昨天下午,总投资逾4500亿元的75个重大项目在金洽会上集中签约,这些项目聚焦战略性新兴产业和现代服务业,为南京转型发展再次增添强劲动力。  南京金秋经贸洽谈会作为南京对外开放、促进合作的重要舞台,今年已举办到第二十八届。今年以来,我市聚焦战略性新兴产业和现代服务业,在全球范围内开展全产业链招商,引进了一批技术领先、行业领军企业,一批符合我市产业发展主攻方向的重大项目达成合作意向。  富士康科技集团此次布局南京,重点聚焦新一代信息技术重点领域,将在南京软件谷建设研发中心,在江宁开发区建设手机与面板后段模块制造基地,在浦口区建设半导体供应链基地,在南京开发区建设智能电视制造中心及研发中心。  中国空间技术研究院(航天五院)下属企业航天神舟智慧系统技术公司,与南京商旅集团签订战略合作备忘,拟在南京共同建设“航天军民融合协同创新产业园”,重点围绕公共安全、科技型农业、食品研发、互联网物流等领域的新技术加强合作与应用。  落户江北新区的国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目,将与专注于高科技和无线宽带技术(5G)领域、生命科学领域和电源管理芯片领域的美国知名集团合作,逐步引进高端可编程芯片、5G通讯技术等相关核心专利和技术,在新区打造东方“硅谷小镇”。  此次签约项目中,有先进制造业项目31个,总投资1037亿元;现代服务业项目42个,总体资3375亿元。绝大部分项目总投资额达到内资10亿元或外资1亿美元以上,其中,内资项目投资额100亿元以上大项目9个,外资投资额超过10亿美元的大项目5个。签约的合作伙伴中,既有鸿海集团、平安集团、中船重工集团、绿地集团、中车集团、光大集团、航天科工集团等2017年财富世界500强企业;有葛洲坝集团、凤凰出版传媒集团等大型国企;还有顺丰速运集团、上海卡耐新能源有限公司、丰盛集团等行业领军民营企业;以及安谋公司、淡马锡集团、桥西集团等知名跨国企业。

7、中国半导体制造材料业已走向发展快车道;党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。

半导体制造材料业快速发展

第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。

五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,材料企业自主研发投入逐年增加,取得了非常明显的成果。

安集微电子所生产的铜/铜阻挡层抛光液及系列产品,江丰电子开发的铝、钛、铜、钽靶材,中船718所生产的NF3、WF6等产品已经进入国内外集成电路生产线,并在先进技术节点实现批量应用,产品能够覆盖130nm~28nm技术节点要求;

南大光电开发的超高纯磷烷、砷烷及安全源产品已开始批量供应国内8~12英寸集成电路生产线和LED行业;200mm硅片、区熔硅单晶片等项目相继通过验收,浙江金瑞泓、有研半导体、天津环欧等在当前硅片供应紧张的情况下也都有较好的市场表现;

上海新阳、浙江凯圣、湖北兴福、苏州晶瑞等公司的超高纯工艺化学品也都进入或正在进入8~12英寸集成电路线。南大光电、上海新阳、江阴江化微、江丰电子、苏州晶瑞等一批集成电路材料企业成功在主板或创业板上市,为企业创新发展打开新通道。

第二,政策支持推动我国材料行业快速发展。

为了落实国务院的经济部署,贯彻集成电路产业稳增长计划方案,促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级,有关部委发布《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》,清单中所列商品根据国内产业发展状况,每年进行调整。

该项政策的实施为国内集成电路材料产业营造公平竞争环境发挥了重要作用,为国内半导体材料企业开拓了更为宽广的发展空间。工信部会同财政部、保监会开展新材料首批次应用保险补偿机制试点工作,也为集成电路材料新产品进入市场提供了帮助。

第三,技术创新开启国际市场新局面。

我国部分企业的技术水平、产品品质及管理体系已与国际先进技术节点相匹配,部分产品开始融入国际市场,例如CMP的抛光材料、溅射靶材、先进封装工艺用底填料等凭借独特的技术优势进入国际市场;

40~28nm节点工艺用12英寸硅片正在开发当中,预计2017年年底将形成月15万片生产能力,2020年将有望达到14nm集成电路制造技术要求;

已建成248nm光刻胶工程化技术平台,系列化产品正在开发当中;系列化高K介质前驱体等也取得突破性进展,正在开拓国内外高端客户。

打破同质化竞争是首要任务

对于我国半导体制造材料产业的未来发展,应从以下几方面着力。

首先,打破企业经营同质化问题。

避免国内硅材料、工业化学品、特种电子气体等领域企业之间的同类产品的产能重置,形成合理化市场竞争,是行业当前亟待解决的问题。各有关地区应对企业提供专业化的行业引导,无论是内资企业、外资企业、中外合资企业在产能规划时,都应有效调研现有产能并合理预算未来市场需求,放眼于细分领域的差异化发展和产品生产的长期回报,避免无序化的企业竞争和资源浪费。

同时,产业联盟和行业协会应进一步加强对国内总体市场需求和国内产业发展状况的研究,建立有效的产业发展路线图发布机制,避免产能重置和资源浪费。国家相关政策应鼓励企业间的战略合作和兼并重组,营造健康发展行业环境。

其次,加大研发投入力度和产业人才培养。

在集成电路领域,一代工艺、一代材料,而且材料技术发展日新月异,须超前布局,坚持创新,才能适应集成电路产业发展的要求。再者,我国当前材料企业普遍规模小,盈利能力薄弱,自我投入研发能力不足,需要国家、社会的持续性扶持。

根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟《2017年中国半导体支撑业发展状况报告》统计的数据,2016年我国材料行业从业人员仅为29932人,其中博士186人,仅占1%;硕士1233人,仅占4%,高端人才偏少。据不完全统计,我国集成电路人才缺口高达40万。为了提升我国专业型高学历和高技能人才的供应,需持之以恒引进和培养行业技术和管理人才,为产业未来良性发展储存动能,奠定产业成长与发展的坚实基础。

再次,重视半导体制造材料用原材料的技术开发及产能布局,建立完善供应链。

我国生产硅单晶时所使用的11~13N超高纯多晶硅、大尺寸高档石英坩埚、石墨热场以及高端靶材中的超高纯金属、光刻胶和配方化学品等产品用的核心原材料都主要依赖进口,对我国集成电路高端材料产业发展形成制约。

考虑到我国集成电路制造材料产业链的完整性,相关技术和产业发展计划应重视超净、高纯原材料的发展布局,强化整条产业链的深度融合,摆脱核心环节受控于人的局面,确保产业未来的自主可控发展。

最后,支持产业技术创新战略联盟发展。

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟自2012年成立以来,在整合国内技术以及市场资源、加速半导体材料科技成果产业化、打造我国集成电路制造用材料本地供应链方面发挥了较好的平台作用。

希望联盟能够在产业发展路线图制定、团体标准制定、构建产业共性技术开发平台、行业人才培养、促进国际合作交流等方面发挥更大的作用,也期待相关政府部门、行业、企业以及社会各界关注和支持联盟的发展。中国电子报

    

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