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ST携手联发科技,将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台

集微网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。

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未来几年移动支付预计以三位数的速度增长 ,手机公交刷卡在亚洲快速增长,特别在中国的大城市增长迅猛。

意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合,旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战,例如,天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化,同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。

联发科技是世界第二大手机解决方案提供商,意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通信功能。 

意法半导体事业群副总裁兼安全微控制器产品部总经理 Marie-France Florentin表示:“意法半导体将向联发科技提供NFC技术,为专注通过缩减天线尺寸和减少元器件数量来优化成本和集成度的厂商提供性能优异的非接触通信功能。意法半导体多年来为客户提供自主开发、稳健的NFC和RFID技术,ST21NFCD是意法半导体首款集成最近兼并并经市场检验的放大器技术。”

关于意法半导体的移动交易(NFC)技术:

近场通信(NFC)是移动支付等非接触式通信应用的关键技术,被广泛用于非接触式支付卡和支付终端机中。意法半导体的NFC芯片或系统级封装克服了在更远距离取得稳健的无线通信的技术挑战,让移动支付变得更容易、可靠和私密,同时能够防止监听、破解等网络安全威胁。

意法半导体最新的NFC系统级封装ST54F和ST54H分别由ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2及和ST33J2M0 嵌入式安全单元(eSE)以及操作系统组成。ST21NFCD 的 NFC控制器主动负载调制方法可延长通信距离。

    

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