元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > 业界新闻 > 正文

8核10nm!骁龙670首曝:性能提升20%看齐骁龙820

高通的10nm手机SoC家族加入新员,据微博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料,骁龙670将于2018年Q1量产。

8核10nm!骁龙670首曝:性能提升20%看齐骁龙8200

规格方面,骁龙670依然设计为8核心,但不同于660的4大4小组合,核心分配为2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心。

由于采用了DynamIQ技术,事实上可以异构核组建丛集,比如1大+3小组成一个4核丛集,当然,目前停留在猜测阶段。

因为Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架构,所以Kryo 360不出意外的话,应该是基于此做半定制。

本次爆料还指出,骁龙670的GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。

骁龙670因为推出的时间晚,所以工艺从骁龙835的10nm LPE升级为LPP,制程层面的功耗表现又有了改善。

结合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良,看起来,骁龙670的综合提升在15~20%问题不大,就跑分而言,看齐骁龙820无压力。

另外值得一提的是,高通应该还准备了两颗更先进的旗舰SoC,分别是在诉讼苹果专利文件中和官网中都曾出现的下咯能845和evleaks曝光谷歌定于10月首发Pixel 2搭载的骁龙835,前者更是有望上到7nm工艺,同样基于Cortex A75魔改的Kryo。

PS:这样的骁龙670,让联发科X30情何以堪……

8核10nm!骁龙670首曝:性能提升20%看齐骁龙8201

 

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%