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入列台积电、苹果供应链 半导体设备厂钛升明年迎来反转

半导体设备厂钛升近年陷入低潮,2017年上半仍未能转亏为盈。然近期市场传出,钛升深耕雷射切割技术深耕效益将逐渐显现,雷射切割机台除已小量出货英特尔(Intel)外,也即将获台积电及苹果(Apple)认证通过,预期第4季及2018年第1季将开始出货,受惠3大厂订单落袋,钛升可望逐步走出谷底,下半年可望损益两平或小幅获利,2018年业绩有机会重返2014年每股税后(EPS)2元以上水平。对于客户与订单等相关传言,钛升则表示不予置评。 钛升成立于1994年,初期以IC封装设备自动化服务为主,之后逐步扩大至IC封装制程中电浆清洗(Plasma Cleaning)及雷射打印机(Laser Marking)等多元领域,目前则积极布局系统级封装(SiP)商机。主力开发产品分为4大类,包括占营收比重约6成的以SiP雷射切割机为主的半导体设备,以及LED设备、软板设备及手机与触控面板设备等。 不过,钛升2014年业绩表现虽稳健,营收约19.93亿元,年增51.62%,EPS达2.55元,但于2015年挂牌上柜后,业绩却不如预期,获利能力大减,全年勉强维持损益两平,2016年EPS亏损2.36元,2017年上半EPS亏损0.27元。据了解,钛升自2015年起由盈转亏的原因,包括须配合苹果Apple Watch等重要产品开发,研发费用因而大增,以及主要半导体客户缩减资本支出,对于自动化设备采购规模大减所致。 然随着研发与产能技术到位,以及客户于雷射切割技术需求大增,市场预期,钛升自2017年下半起可望逐步走出谷底,2018年营运可望反转向上。 钛升半导体设备事业最重要成长动能为受惠晶圆级封装(Wafer Level Package; WLP)技术大势来临,更为薄细的晶圆已无法采用传统钻石刀,必须转采雷射切割的切割方式,现已带动雷射切割设备需求扩增。据了解,钛升雷射切割设备重量级客户之一为台积电,目前已进入认证阶段,预计第4季将开始小量出货。市场预估此波设备订单主要因应下世代iPhone 9系列(暂名)需求,将在2018年上半放量,若出货顺利,应会是2018年钛升亏转盈关键所在。 另一则是智能型手机、穿戴式产品更为轻薄化,持续朝向高整合、小封装尺寸与高安全性研发为主,雷射切割技术需求应运而生,推升钛升技术能见度大增。2014年即获苹果Apple Watch认证,与封测大厂日月光旗下环电合力研发设计用于SiP封装的雷射异型加工机等一系列雷射加工设备,可因应各式切割、挖沟与修边等设计需求,合作案已进入最新第3代Apple Watch。而据了解,随着芯片设计已朝不规则形状发展,苹果下世代iPhone手机设计应用异型切割技术需求涌现,此大势也牵动钛升未来营运动能能否跃升关键。 值得注意的是,除环电外,随着鸿海旗下讯芯首度入列Apple Watch封装供应链,钛升也顺势接获讯芯设备订单。市场预期,讯芯于2018年首季底开始出货,以此推估,钛升应于2017年底、2018年初开始出货。加上钛升近期还有存储器封测大厂力成等订单落袋,另占营收比重约15%的软板设备,受惠大陆软板大厂全面扩充产能,此订单需求也相当稳健,钛升2017年第4季业绩应可迎来小幅获利转机。 目前钛升主要竞争对手为日厂Disco,以及荷兰ASM与韩国EO Tech。其中,Disco主要产品包括晶圆切割机∕切割刀具等设备,其钻石刀切割技术多年稳取全球大宗市占,年营收规模约新台币500亿元,位居产业龙头,与钛升等对手群经营规模差距甚大。不过,随着雷射切割技术需求大增,未来应用不亚于传统钻石刀,深耕此领域多年的钛升终于顺势出线,加上拥有价格优势,已入列Disco不少客户选择第二供应商名单中,包括已取得台积电、英特尔及苹果等国际大厂支持。Disco现也开始积极布局雷射切割技术,全力拉升技术与专利门槛的钛升,于全新雷射切割技术世代能否以小搏大力战Disco,备受市场期待。 另一方面,雷射切割可望跃升主流技术,钛升未来与大厂结盟或成为收购标的机会亦逐步显现。 

    

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责任编辑:常慧思