元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > IC芯片 > 正文

AMD CTO:7nm芯片制程设计史上最困难

集微网消息,据《V3》报导,AMD CTO Mark Papermaster 近期表示,AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来最困难的路程,也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。

Papermaster 表示,AMD 的第二代及第三代 Zen 系列将采用 7nm制程,而这项制程将会带来较长的「节点」(node),与其把标准模块重新设计,得把整个系统与蓝图整理一遍。 7nm的晶体管连接方法较特殊,导致 AMD 得与半导体厂更密切的合作。 为了减少自对准四重图案 (self-aligned quadruple patterning,SADP),2019 年以后的半导体厂将倾向于极紫外光刻 (Extreme UV,EUV),这可减少所需的磨具 (mask) 而减少时间与成本。

据了解,AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆栈」来连接处理器与内存的快速硅载板 (interposer)。 苹果与他厂都在晶元层结合处理器与内存形成扇形组装,统称「2.1D 技术」,但目前对于服务器及台式处理器还不够成熟。 Papermaster 认为 2.1D 技术在 2 至 3 年内应会较完善。

另外,因为制程的改良应不会再有效的提升处理器的主频速度,Papermaster 也呼吁软件工程师应多使用多核技术与并行线程来提高运输效率。 AMD 也开始模块化其处理器及 GPU 电路板线设计、缩短旗下的 Globalfoundries 半导体厂技术、并同时下单给台积电来生产其 GPU,与英特尔和Nvidia抗衡。

    

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%