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击败三星,台积电7nm夺得高通骁龙845订单

集微网消息,南韩每日经济新闻12日报导,台积电已打败三星电子,争取到高通的7nm订单,可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。

报导引述业界消息指出,高通据传已委托台积电生产7nm芯片,这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。 三星开发上述制程技术的时间表延迟。

外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm制程生产,是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小,性能则相较上一代提升25%至30%,高通选择重回台积电,也代表台积电在晶圆代工制程技术领先三星。

日前台积电也在技术论坛上公布iPhone 8的新功能,显示彼此紧密的合作关系,台积电10nm制程仍独揽苹果A11处理器,未来7nm也会独揽苹果下一代处理器代工业务。

三星稍早强调将率先7nm制程导入极紫外光(EUV)微影设备,降低集成电路曝光影像复杂度并降低光罩数,但台积电则决定在5nm才会全数导入,凸显台积电采取渐进式,在7nm制程以多重曝光显影搭配极紫外光的混搭模式,生产效率和成本仍远优于三星。

三星发展7nm芯片的制程延迟后,近期已推动8nm制程,是从10nm制程升级、但未有重大变动的制程。 三星也公布将分别于2019年和2020年投入5nm和4nm制程的蓝图,并计划为明年推出的新Galaxy Note手机,开始量产7nm等级的芯片。

台积电在上次和三星抢攻高通10nm芯片骁龙835订单的大战败下阵后,便加速致力发展7nm芯片技术,如今成功夺回高通订单。

目前导入台积电7nm制程的芯片厂相当多,并不是只有高通而已,其他还包括苹果、辉达、AMD、海思、联发科、赛灵思等,几乎都是国际重量级芯片厂;高通如果三心二意,台积电产能并不一定会全力支持高通,但重回台积电也算是肯定台积电制程。

台积电强调,目前7nm制程已有十二个产品设计定案,预计2018年量产。 其中高效运算部分,7nm高速运算产品将于六月设计定案;车用部分,预计明年通过 AEC-Q100认证。

三星晶圆代工事业营收达五十亿韩元,高通10nm订单占其中近四成。 三星上月宣布要为晶圆代工事业设立新部门,如今没有抢到高通订单的损失,恐阻碍三星晶圆代工至世界级水平。

三星不仅在制程技术落后台积电,三星的封装等后制程技术也难望其项背。 台积电的先进组装技术是让苹果移动设备更加轻薄的一大功臣,但三星则仍未有类似技术。

三星股价12日收盘下挫百分之一点五六,报每股二二六点九万韩元。

据传骁龙845的性能提升会更明显,高通将在明年1月份发布这一处理器。

    

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责任编辑:常慧思