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台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业

1.台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业;2.搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番;3.美国领军 器官功能芯片发展神速;4.高通总裁:5G对于中国是一个巨大的机遇;5.语音应用需求增 半导体厂商竞推新方案抢市

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1.台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业;

台积电3nm投资,堪称登上全球半导体霸主的最关键投资,台湾若不协助解决相关环评等变量,台积电供应链忧心,一旦此投资案真选定美国,台积电后续投资将会往大陆移动,也让台湾好不容易建立的半导体产业链动摇,影响重大。

台积电稍早表示,赴美投资,一定是土地、人才和水电等遭到困难才会考虑。 稍早该公司董事长张忠谋也说,会仔细分析台积电在台湾和美国投资的优劣。 他强调,台积电制造重心集中在台湾,并不是考虑劳工成本,台积电在台湾雇用的劳工成本不比美国低,而是台湾有很好的产业聚落。

张忠谋表示,台积电工厂位于台中、新竹、台南,都可在一日内很有效率与具备弹性调度超过300位以上的工程师,而且还有完整的供应链,及基础建设等生产优势。 台积电是否赴美投资,须衡量客户在美国制造是否有诱因。

如今台积电将赴美投资列入选项,而且直接是最先进的3奈米制程,牵动台湾半导体产业版图。 一旦台积电在美设立3奈米制程基地,也意谓台积电在台投资遭遇重大阻力,依目前赴大陆投资采N-1规定,后续扩充脚步势必会往大陆移动,可预期相关供应链也会同步西移,值得政府深思。经济日报

2.搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番;

集微网消息,据台湾媒体报道,台湾半导体设备厂环球晶圆在资本市场表现惊人,去年前三季EPS只赚 3 元,11 月股价还在 80 元新台币附近,今年 2 月已见到 200 元,短时间股价涨幅超过一倍,堪称是台股大惊奇。 环球晶之外,另一家生产硅晶圆的台胜科同样股价大涨超过一倍,甚至连做再生晶圆的中砂也有六成涨幅,关键就在于整体产业出现了剧烈变化。

以往市场对 12 吋硅晶圆厂严重供过于求的印象相当深刻,半导体硅晶圆去年第四季报价跌落谷底,近期虽有一波涨幅,但距离之前高点仍很遥远,连一向保守的环球晶圆董事长徐秀兰都说,短期内全球前几大厂都没有扩厂计划,加上大陆新完工的半导体厂需求殷切,这波景气是「超级大循环」。

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「台湾没有自己的晶圆公司,永远都要仰人鼻息、看人脸色。 」好几年前,现任环球晶圆董事长徐秀兰,还在股东会上说服股东支持购并案;如今环球晶圆已从当年中美晶旗下半导体部门,摇身成为全世界第三大硅晶圆厂,仅次于日商信越、SUMCO,被称为「半导体铁娘子」的徐秀兰功不可没。

2012 年购并日商 Covalent Materials,亏损累累的公司在徐秀兰积极整合以及日圆贬值因素下,短短 9 个月就转亏为盈;去年中,环球晶购并丹麦厂商 Topsil、年底再吃下美国 SunEdison 半导体硅晶圆厂;这都是徐秀兰拍板定案,并带着团队来回沟通。

一位业界人士表示,环球晶圆皆是以小并大,以台湾小厂去吃美国、日本、欧洲大厂确实不容易,而且都能很快让公司转亏为盈;藉由购并取得技术、客户及产能,让环球晶圆迅速壮大,实在很厉害。

事实上,在大陆政府积极扶植下,半导体厂大举扩厂,引领相关半导体工程与耗材需求量持续攀升。 去年第四季以来,12 吋硅晶圆需求持续扩增,供需吃紧并出现明显涨价潮,尤其在利基型晶圆部分更是明显。

环球晶董事长徐秀兰表示,过去多年,硅晶圆供给过剩,市场跌价凶,硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产,直到去年底市况改变,供货商感受到需求增加,今年第一季才成功调涨合约价,但涨幅有限,平均约10%;第二季需求明显增加,涨幅也趋于明显,部分产品涨幅可望超过两位数。

全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技,台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。 其中,原本排名第6大的环球晶圆,今年正式并购SunEdison,一举成为全球第三大硅晶圆供货商,月产能涵盖12吋晶圆达75万片、8寸晶圆100万片、6寸及以下晶圆达83万片,全球市占率跃升为17%;胜高与台塑集团合资的台胜科,目前8吋硅晶圆月产能达32万片、12吋达28万片。 环球晶、台胜科等硅晶圆厂的产能利用率,均达满载盛况。

市场调查机构均看好今年半导体业将年成长5%至7%,除了产业成长幅度较高之外,业界指出,大陆大手笔投资晶圆厂,完工的晶圆厂进入试产或量产阶段,对硅晶圆需求增加,但全球只有5家供货商,为了寻找可靠的产能,不惜加价一成以上争取硅晶圆材料。 台积电与国际大厂则持续推进先进制程,带动多年只跌不涨的硅晶圆变成抢手货,且有钱还买不到货,逐季上涨可期。

根据SEMI发布最新“全球晶圆厂预测报告”,在存储器及晶圆代工持续扩厂之下,2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,预估2018年支出金额续创新高,将达到500亿美元。

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报告指出,2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资,其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资,其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。

其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS(MEMS/RF)与模拟/混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的中国,2017年总计有14座晶圆厂正在兴建,SEMI预估,大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段,2017年大陆设备支出大致持平。

SEMI预估,虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段,2017年大陆设备支出大致持平,成长约1%,并为全球支出金额排名第三的地区。 2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。 2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。 总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。 展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。

其他地区亦正向成长,SEMI「全球晶圆厂预测」报告指出,欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区,预估年成长率分别为47%与45%。 日本支出金额将增加28%,其次为年增21%的美洲地区。

3.美国领军 器官功能芯片发展神速;

半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域,其中「器官芯片」将逐渐取代动物实验,长远目标是针对不同病患量身订制药物,达到精准医疗目的。

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半导体产业的系统单芯片(System on Chip, SoC),是把多样功能整合成在一颗芯片里,再透过硅来移动电子,进而使系统运作,让电子产品发挥功能。 然这里所指的「器官芯片」(Organs-on-chips),则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官(如肺脏、心脏等)结构和功能的单元芯片,仿真出相同化学物质放到真实人类器官中,所可能会发生的状况。

换句话说,器官芯片不是创造人类整个完整器官,而是仿真人体器官中的最小功能单元,实现药物或化学物质在非活体环境(in vitro)中,研究活体环境(in vivo)的交互反应,用来了解、评估疾病、药物、化学物质与食物等对人类影响的3D芯片装置。

2015年英国年度设计奖,不是颁给谷歌的无人车,也不是清除海洋塑料计划,而是颁给美国哈佛大学韦斯生物启发工程研究所的器官芯片;这是英国年度设计奖,首度由医学领域获得大奖。 现代美术馆(MoMA)也将器官芯片纳为永久收藏。

动物实验成效未必适用人体

以韦斯生物得奖作品为例,就是仿真人类肺脏的器官芯片。 韦斯生物将半导体芯片的概念导入,将活的人体器官细胞植入芯片,使芯片可以仿真细胞在人体内的环境。 其芯片的主要架构,是在槽道中设置三个并列的流体信道,两边的信道是真空信道,中间的信道则是植入细胞的信道。

为了仿真肺脏构造,韦斯生物在中间信道的正中间放置一层布满小孔的生物薄膜,并在薄膜上铺满一层肺泡细胞,薄膜的另一面铺满血管细胞。 因此,薄膜上面可以流通空气,下面可以流通血液。

另外,两侧的真空信道也设计成可收缩的结构,可以同时带动中间的信道一同收缩,于是肺泡细胞也跟着收缩,再将空气与血液导入芯片,就可仿真正常肺脏运行环境。 同样地,如果要仿真肺脏感染或对特殊物质的反应,只要将病毒、养分、细胞或相关物质导入器官芯片,即可透过显微镜「看到」接下来可能发生的变化。

德国康斯坦茨大学毒理学教授Marcel Leist曾说:「人类绝对不等于70公斤的老鼠。 」一语道出传统临床实验中的关键问题。

因为人类与动物的生理结构不同,为了实验需求,常将人类独有的癌细胞或其他病原,移植到老鼠、兔子或是猴子身上;问题是,即使在动物实验阶段结果良好,也无法保证转换到人类身上时,同样安全或同样有效果。 据统计,至少30%药物分子没有机会上市,就是因为毒性或人体肝脏无法代谢;这也是很多药无法通过临床一期(确认毒性)或临床二期(确定剂量及效性)的原因。财讯

4.高通总裁:5G对于中国是一个巨大的机遇;

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高通公司全球总裁德里克·阿博利

3月18日-20日,由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2017年会”在京举行。今天下午,美国高通公司总裁德里克·阿博利在做客人民网访谈间时表示,第五代移动通信(5G)对于中国及整个产业来说都将是一个巨大的机遇。

德里克·阿博利表示,在5G时代,整个网络体验的延迟更短、可靠性更高,而且5G的环境也能够支持诸多关键性任务的完成。

他以一份调查研究报告中的数据举例道,到2035年的时候,全球的5G产业能够为整个经济发展带来多达12.3万亿美元的贡献,而5G产业仅在中国就能够创造950万个就业机会。

在刚刚结束的全国两会上,5G首次被写入政府工作报告。在谈到高通将在中国5G发展中扮演什么角色时,德里克·阿博利表示,高通将同中国广大的生态系统价值链的合作伙伴深入合作,确保5G以一种高质量的方式尽快落地中国,而合作的主要举措之一,便是进一步加快在国际标准制定组织当中5G标准的制定。

谈及创新,德里克·阿博利表示非常赞赏中国双创的政策。他认为高通公司在很大程度上也是一家由双创推动发展的公司。“要想真正地推动双创,首先要有一套良好的政策结构和框架,比如对知识产权进行有效的保护和执法,鼓励创新和创业需要有一套良好的激励机制,让创新者、创业者勇于投资,勇于去发挥他们的创意,去创新。”

德里克·阿博利还列举出高通与中国企业在双创方面的合作,“我们在中国不断地加大投资和参与的力度和深度。比如说,我们和中国本土企业中芯国际,帮助他们在中国推出了第一批的28纳米制成的半导体芯片,而且双方也共同投资去开发14纳米技术的芯片。我们认为,这对高通和中国企业来说,都是一个非常好的双赢合作的发展机会。”

  谈到高通公司目前面临的机遇和挑战, 德里克·阿博利认为,目前高通处在一个非常好的时机,在更广阔的领域去推动技术的发展,而最大的挑战就是要能够专注于正确的机会,这样就能够通过推动技术的发展,帮助一些过去并不习惯大规模使用移动技术的产业,也使用移动技术,让他们能够轻而易举地去采纳移动技术。人民网

5.语音应用需求增 半导体厂商竞推新方案抢市

语音识别市场夯,根据市调机构Strategy Analytics研究指出,到2022年,预估全球消费市场将有超过六千两百万个装置具备个人语音助理。 为插旗此一市场,半导体业纷纷推出新一代解决方案。 例如英飞凌(Infineon)结合雷达、MEMS麦克风和音频处理器,进一步提升MESM麦克风语音识别效能;而意法半导体(ST)则是携手语音接口和关键词检测算法开发商--Sensory,以及通讯无线芯片组解决方案供货商DSP Group,共同开发高效语音检测处理麦克风技术。

工研院IEK电子与系统研究组分析师吕佩如表示,语音助理目前相关服务虽仍处于起步阶段,但随着市场需求快速增长,未来将会渗透到智能家电、车载系统,甚至更多物联网设备中的应用。 目前半导体厂商、电信商等欲投入语音识别市场的业者,除积极发展相关应用之外,如何提升语音识别效能,也是未来重点发展方向。

为此,半导体业者加速布局。 英飞凌结合雷达、硅麦克风传感器,以及XMOS的音频处理器,透过音频波束成型加上雷达目标存在侦测技术,以提供远场语音撷取功能,确保各种广泛的语音控制装置能够进行理想的声音辨识,以执行数字语音协助功能,进而改善多人谈话时,MESM麦克风无法精确辨识语音来源的位置,也无法与物体所发出的杂音作分离之困境。

据悉,英飞凌的60GHz 2Tx/4Rx雷达IC搭配随附的天线与70dB SNR麦克风,将有助于克服这些障碍。 此麦克风采用该公司的双背板MEMS技术,适用于远场语音撷取和波束成型。 此外,麦克风的SNR获得改善,也将进一步增强效能;而XMOS的音频处理器会分析来自该公司数字麦克风数组的讯号数据,并调整每个麦克风提供的角度和距离数据,在雷达数据辨识的角度形成波束。 透过雷达与XMOS波束成型器的组合,即使物体正在移动且有模糊的杂音,麦克风也能精准将目标锁定于特定物体。

另一方面,意法则是携手DSP Group与Sensory,发表高效语音检测处理麦克风之技术。 该款组件在微型系统级封装(SiP)内整合意法的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片,以及Sensory的语音识别韧体,透过该公司先进封装技术取得轻量型封装、较长续航时间和先进的功能。

同时,新款麦克风采用DSP Group的HDClear低功耗音频处理芯片,可大幅降低能耗,并将电池供电设备的续航时间延长多年,毋须充电或更换电池;且系统立即执行命令,毋须预先识别命令,语音命令响应速度将更为迅速。 新电子                   

    

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