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台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线

据外媒报道,为了力求独占iPhone芯片订单,台积电已经斥资近160亿美元投资生产线,打造全新的3nm和5nm工艺芯片。

据日经新闻报道,据台积电发言人Elizabeth Sun称:“我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用3nm和5nm制程工艺的芯片。”该公司在本周三表示,他们计划投资157亿美元构建这两种新工艺的生产线。

台积电预计将于2017年初开始生产10nm芯片,紧随其后的下一代芯片将基于7nm工艺,而5nm和3nm芯片预计最早将从2022年开始量产。另外日经新闻也指出,Intel将于2017年下半年开始生产10nm芯片,三星7nm芯片预计将于2018年晚些时候开始量产,不过这两家公司当前暂未宣布5nm和3nm芯片的生产计划。

    

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