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e络盟与德州仪器携手亮相慕展 展示特色参考设计

3月14日,一年一度的慕尼黑上海电子展开展,在e络盟展台,他们与德州仪器联手展示了一系列备受市场青睐的TI Designs参考设计,可广泛适用于工业、汽车、消费电子、通信、计算等应用领域。

这些特色参考设计配置了原理图、测试和设计文件,可帮助工程师快速评估并进行定制化系统设计,从而加快产品上市。 

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e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“ e络盟在产品生命周期的各阶段,包括概念、设计、供应链及量产,每一步都为用户提供所需的支持。为了实现这个目标,e络盟寻找的供应商合作伙伴均来自世界领先品牌,且能为特定应用或客户群提供独有或顶尖的元器件或技术。此次精选的TI Designs参考设计将极大地帮助设计师简化系统设计流程,满足他们在特定应用领域,尤其是物联网和可穿戴等新兴领域的设计需求。”

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