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KONIG康尼格2017上海慕尼黑展会亮点抢先看

KONIG康尼格自2010年成立以来,一直致力于低压注塑行业新工艺新产品的研发与推广;是中国低压注塑行业唯一的“高新技术企业”,目前拥有 10项发明专利,10项外观设计专利,25项实用新型专利。公司每年投入xx%的资金,与国家级实验室以及“南理工”“南林”等知名高校合同,共同开发下一代核心技术。成为领先的注塑封装保护解决方案提供商,一直是KONIG康尼格的愿景。公司已于2016年登陆新三板,以更稳健的资本支持,助力其实现目标。

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比好更好—注塑封装新要求

传统的高压注塑,灌封以及三防漆涂覆,都能完成对产品的封装保护。但仅仅完成,已经越来越难满足客户的要求;更薄的封装厚度,更快的成型速度,更小的注塑压力以保护敏感且昂贵的电子元器件,以及环保的操作环境,被越来越多的客户所要求。低压注塑工艺的优势正是契合了这些要求。

KONIG康尼格设备通过CE认证,拥有全部知识产权及核心专利。自主开发更适用于低压注塑的熔胶单元,熔胶快速,不易碳化,胶缸易于清理,搭载不同平台的低压注塑设备,完美封装产品。设备已有成熟的市场表现,广泛应用于智能家居,穿戴设备,物联网,4G/5G通讯领域。

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不仅封装产品,更提供整体解决方案,解决封装难题

不论是整合采购方案,还是零部件排布优化建议,KONIG康尼格从客户的产品设计之初就可参与,为客户提供整体解决方案。

部分封装案例:

智能马桶盖PCB板封装,更薄的封装厚度,节约安装空间成就客户的美学设计。

智能手环FPC封装,完美贴合产品形状,保护零部件的同时,不影响其柔性特性。

4G集束线缆封装,防水防尘户外恶劣环境,无损信号传输。

SCR尿素管路封装,解决电热丝位移的难题,杜绝汽车线路的安全隐患。

新能源汽车EV电池封装,极低的注塑温度与注塑压力,不损伤电池软包的前提下高效封装。

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新产品推出,产品线延伸

KONIG康尼格在低压注塑行业已有多年经验,一直投入资金从事相关的技术研发技术布局。在2017年的慕尼黑上海电子展上,将首次展出创新研发的高低压兼容的小型化精密注塑设备。适合对注塑精密度要求极高的产品,高压直接注塑成型,低压埋入注塑成型,都有相应的小型化设备。

电子产品性能越来越强大,电子元件越来越多,终端电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势。产品在变,客户的需求在变,唯有顺应变化,才能带来更好的创新发展。 2017年3月,KONGI康尼格将携成熟的低压注塑设备,以及创新研发的低压兼容的小型化精密注塑设备,亮相慕尼黑上海电子展,为客户带来更多的封装保护可能性。更多信息,欢迎莅临2017慕尼黑上海电子展!

展览时间:2017年3月14-16日  

展览地点:上海新国际博览中心E2馆2166

同期参加:国际连接器创新论坛E5馆2楼M32会议室,2017年3月15日

展品预告

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H&M7500桌上型低压注塑设备

胶缸、胶管、合模等机构一体化设计,占地面积较小,可放置在生产线上进行生产。

配有标准模具,适合中小型模具注胶。

模具采用热流道控制,无水口料,节约成本。

注胶系统使用高可靠性的齿轮泵和注胶枪,注胶稳定,使用寿命长。

注胶压力通过面板压力调节阀进行调节。

机台分段控温,胶缸、胶管、胶枪均可独立控制,温控更精准。

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H&M800单枪侧式低压注塑设备

为复杂的多模穴与滑块机构的模具,设计了较大的应用空间。

操作平台C型布局,适合线材等大尺寸产品的生产。

模架采用标准设计方便互换,操作台设有顶出装置,便于产品从模具中取出。

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KM1430小型化精密注塑设备

支持水平和垂直两种安装模式,微型热流道技术帮助实现紧凑驱动。

独特的无胶缸、无胶管设计,结构小巧,节约生产空间;

靶向加热技术,即熔即用,解决材料碳化难题;

特殊的热流道技术,热流道内置于成型机,直接驱动注射,缩短成型周期及冷却时间,提高良品率,无材料浪费;

设备使用扁平螺杆替代柱状螺杆,缩小机床尺寸,进料路径短,塑化速度快;

内置标准模架,模具结构简化,模具可更换,特制的模具固定机构,快速装拆模具;

基于物联网技术,可实现多机台联网智能化生产,实现设备的远程监控、远程诊断、远程修复,为客户提供快捷的7×24小时技术支持。

采用全电动化设计,不需要使用压缩空气,减少生产场地的动力配置及燥音,极具操作性,更具环境亲和力,是客户开发新的精密成型项目或测试新类型树脂的理想之选。

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责任编辑:常慧思