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展讯推出英特尔14纳米4G+芯片平台对抗联发科

展讯推出英特尔14纳米4G+芯片平台对抗联发科0

一年一度的MWC(世界移动通信大会)今日正式在巴塞罗那开幕,国产芯片厂商展讯宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。

据了解,该芯片平台面向全球中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理,可为用户提供旗舰级的智能体验。

作为一款高集成度的LTE芯片解决方案,展讯SC9861G-IA在通讯模式上可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs,实现了4G+的极速上网体验。

该平台可实现顶级的多媒体配置,支持高达2600万像素摄像头,实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。此外,通过HEVC硬件编解码技术,展讯SC9861G-IA可支持超高清的4K2K视频拍摄和播放,以及高级别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 屏幕显示。

芯片市场,联科发一直是展讯的主要竞争对手,此次采取英特尔14纳米FinFET制程,在提升展讯芯片综合能力方面的同时,也将对联科发造成一定压力。

有消息指出,展讯的14nm芯片将吸引三星的订单,预计相关的三星中端手机会在2017年问世。据悉,展讯SC9861G-IA芯片平台预计于2017年第二季度正式量产。

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责任编辑:段婕