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[中发早报]富士康暂停多条苹果产线 亚马逊无人机路灯做充电器

【元器件正发生】

TB级将普及 东芝开始出货64层堆叠闪存

据外媒报道,东芝于2月22日宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存,采用64层堆叠,单晶粒容量达到512Gb(64GB,TLC),相对于上一代的48层256Gb单晶粒容量,64层容量密度提升了65%,这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。

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Bics FLASH 3D闪存

换句话说,只需要两颗芯片,就能造出近2TB容量的单面M.2 SSD,而且成本更低。不过,目前,64层3D闪存(512Gb)仍是试样出货,但64层(256Gb)已经量产。如此以来,今后的500GB~2TB的SSD将渐渐成为主流,而120GB/240GB将逐步淘汰。机械硬盘在容量上碾压SSD的时代看来已经一去不返了。

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责任编辑:宋雪岩