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美信新出DeepCover MCU 帮助移动支付设备节省PCB空间降低BOM成本

元器件交易网讯 11月22日,Maxim推出MAX32560 DeepCover安全微控制器,旨在帮助mPOS终端、ATM键盘、EMV读卡器、接触/非接触式密码键盘以及其它移动支付设备制造商节省PCB空间、降低BOM成本,并更快地将产品投放市场。

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目前,移动支付设备的设计者必须使用多个外部IC实现存储器扩展、非接触接口和放大、ISO7816 PHY、磁条接口以及电池切换功能,这些外部元件增加了电路板空间和认证时间。最新MAX32560 DeepCover安全ARM® Cortex®-M3微控制器将这些功能集成到单个芯片中,最多可省去6个外部芯片。

MAX32560整合了满足所有PCI-PTS严格要求的安全功能,包括主动防篡改保护、用于PIN操作的加扰键盘,以及安全加密引擎。MAX32560集成了大量模拟接口以减小电路板面积,包括1个全功能EMV非接触式读卡器接口、2个EMV智能卡接口、1个基于DSP的高性能磁条读卡器、1个双通道ADC,以及1个DAC。

MAX32560提供1MB嵌入式闪存、384KB SRAM和8KB安全NVSRAM。通过芯片内灵活的QuadSPI控制器,存储器可利用外部快速串行闪存做进一步扩展,以及使用实时AES引擎快速读取和解密代码或数据。通信接口方面,MAX32560提供1个USB设备端口、3个SPI控制器、2个UART以及2个I²C控制器。该器件采用9mm x 9mm BGA144封装,工作温度范围从-40°C至+85°C。

主要优势

•保护系统安全:采用多重先进的物理安全机制保护敏感数据,提供最高等级的密钥存储安全保护。

•节省空间和开发时间:集成多种功能于小尺寸单芯片,减少PCB尺寸、缩短上市时间,并简化EMV和PCI-PTS认证过程。

•节电:具有多种节电模式,最大程度降低功耗、优化电池寿命。

评价

•“MAX32560的高集成度达到前所未有的水平,是业界第一款为EMV非接触式智能卡、磁条卡构建新一代可信任设备提供全部功能和接口的单芯片解决方案,”Maxim Integrated嵌入式安全业务部总监Gregory Guez表示,“MAX32560自带经过预先认证的EMV-L1接触式和非接触式软件栈,能够快速部署新的设计。为了向我们的客户提供整体方案,Maxim与Alcineo紧密合作,提供EMV-L2堆栈支持。”

•“在不断进化的支付行业,Alcineo正与Maxim通力合作,帮助我们的客户开发最安全、最具创新的设备,”Alcineo公司CEO Arnaud Corria表示,“MAX32560集丰富功能与最高安全性于一身,非常适合现代化金融密码键盘和mPOS产品。”

 

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责任编辑:穆磊