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IC CHINA 2016展商巡礼:安靠科技

元器件交易网讯 2016年11月8日—10日,IC China 2016(第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛),将在上海新国际博览中心隆重举行。同期举办的还有第88届中国电子展、亚洲电子展等顶级行业盛会。届时,安靠封装测试(上海)有限公司(展位号:5D157)将参展,重点展出消费电子、汽车电子等应用领域的封装及测试技术能力。

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安靠技术(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商,几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

Amkor建于1968年,提供最先进的半导体封装测试服务,在电子封测行业处领导地位。现已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴,并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。

安靠公司(Amkor Technology INC.)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商,2001年正式进军中国大陆市场。 2014年,坐落在上海自由贸易试验区的安靠(上海)公司,凭借30亿美元的产值和40%的增长势头,牢牢占据了集团业务量的三分之一以上,成为安靠集团内最耀眼的明星。

近年来,以智能手机为代表的“智能”家电市场风起云涌,传统家电乃至机械工业制品,一旦增加了集成电路芯片,便具备了“智能”的因子,身价立马就能脱胎换骨。这一变化的核心,是因为有了安靠(上海)公司这样的专业化半导体工业服务提供商,提供了功能越来越强大、体积越来越轻薄的集成电路芯片,为数字化产品的大规模应用和创新产品的低成本开发提供了可能。

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Amkor广泛的产品线涵盖了引线框架(Leadframe),球栅阵列(BGA),芯片尺寸(Chip Scale) 和晶片级(Wafer Level)等封装形式。也支持微电子机械系统(MEMS)和传感器的特殊封装以及晶片凸块安植 (wafer bumping) 和晶片凸块移位(redistribution)服务。更为重要的是,Amkor一直保持并继续巩固着其在倒装芯片(flip chip)和高级封装(advanced packaging)领域里的工业领先地位。

Amkor高品质的封测服务及其在封装技术上的创新能力,使得其客户可以专注于自身的技术和生产领域,如半导体芯片设计和晶圆制造,以获得利润最大化。

Amkor 的主要优势在于其广泛的产品组合,这使得公司有能力及时应对各种标准和自定义的封装要求。基于几十年的经验,我们可以及时完成项目并使产品快速面市。同样,这些经验使得我们对下游客户的要求有更好的了解,并为它们提供超越常规定义的最优化的封装解决方案。这种充分考虑应用场合、材料和技术发展趋势,并具创造性的系统化思维 方式,使Amkor 在快速并优质应对当前动态市场需求的竞争中,占据优势。

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责任编辑:穆磊