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三星抢食大陆晶圆代工市场大饼

韩国半导体大厂三星电子(Samsung)31日在上海举办技术论坛,对外说明晶圆代工策略,同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出,预计今年底10纳米可以上线,7纳米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术,并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米全耗尽型绝缘层上覆矽(FD-SOI)制程。

同时,三星原本只生产自有芯片的8寸晶圆厂,现在也将开放并争取类比IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。

中国台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式,在大陆兴建晶圆代工厂,三星电子在大陆的最大投资是西安的NAND Flash厂,并没有在大陆设立晶圆代工厂的计划。不过,三星选择在上海举行技术论坛,说明最新的晶圆代工策略,并宣示将争取大陆C设计厂代工订单。

事实上,随着中国国家集成电路产业发展基金(大基金)开始扩大投资,大陆半导体生产链持续扩大产能,产值也正在快速扩张,而第二季IC设计业销售额已经正式超越台湾,成为全球第二大IC设计产业群聚地,这也是为何全球晶圆代工厂都开始锁定大陆市场的原因。

三星的晶圆代工晶圆厂主要有三个据点,包括位于韩国的8寸晶圆厂S1、位于美国德州的12寸晶圆厂S2、以及位于韩国Hwasung的12寸晶圆厂S3。另外,三星也将与台积电一样,提供后段封测服务。而三星预估今年包含晶圆代工的逻辑制程月产能将达13.5~14万片12寸晶圆及19万片8寸晶圆,且预估至2017年底产能将扩充约15%。

随着台积电宣布今年底将量产10纳米制程,2018年开始量产7纳米制程,三星也在技术论坛中说明先进制程布局,包括今年底可望开始进行10纳米投片,但将跳过采用浸润式微影技术的7纳米,直接推出采用EUV微影技术的7纳米,预计至2018年底EUV技术可在250W光源下每天生产1,500片晶圆。三星认为,7纳米采用EUV可以拥有更好的成本架构,有助于争取先进制程晶圆代工订单。

三星认为中国大陆市场在电子钱包、无人机、电动车、自驾车等供应链有很好的创新,也将带来新机会,所以除了支援先进制程,也将在明年第二季开始,提供可支援物联网及汽车电子的28纳米FD-SOI制程。同时,三星也将开放8寸厂产能,配合本身在记忆体市场的优势提供65纳米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程,以及70纳米高压制程,争取大陆市场类比IC、CMOS影像感测器、LCD驱动IC等代工订单。

来源:工商时报

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