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半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛

IC设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰,盛群昨日率先召开,第2季随着工作天数增加,营运可望升温,封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行,矽品更是重新举行实体法说,董事长林文伯可望亲自对外说明日矽并及最新半导体景气展望,手机芯片厂联发科随着工作天数回升,加上市场基本的备货力道,营运可望止跌上扬,但市场仍将关注竞争状况。

半导体本周将进入发布高峰,昨日IC设计盛群打头阵,预期将对第2季释出正面的展望,但市场最关注仍在中国大陆市场需求是否回升,以及新产品的布局状况,包含32位元、医疗、安防与马达控制等都将是今年成长动能。

日前台积电发布会看好第2季部分区块需求明显上扬,包含消费性与工业产品业绩成长力道最为明显,通讯、PC等也较第1季成长,显示相关IC设计公司第2季的营运都可望向上成长。

瑞昱将在今天举行发布会,由于网通相关需求仍稳健,且WIFI、GPS与蓝芽等芯片应用面也持续扩散,预料也会对第2季释出正面看法。

联发科预计4月29日举行发布会,全年营运最新看法与第2季表现,也将吸引市场关注,虽然市场看好营运可较第1季明显成长,但市场竞争状况仍剧烈,联发科毛利率何时止跌,仍有待法说释疑。

封测厂法说则聚焦日月光、矽品与力成,矽品4月28日将重新举办现场发布会,董事长林文伯将亲自出面向外资、法人说明景气最新展望,及日矽并的最新看法;日月光则选在4月29日召开,第2季营运也可望向上回升,市场则将持续关注SIP的获利表现。

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