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联发科MWC造势 Helio放量出货;台积电九成产能有高地震风险

1、联发科MWC造势 Helio放量出货;2、九成产能有高地震风险,张忠谋为何老神在在?3、抢穿戴商机 高通再推新芯片;4、震出需求 8吋晶圆Q2满单;5、电子塑化 前景不悲观;6、台媒称供应商已为iPhone 7预定产能 9月发布

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联发科MWC造势 Helio放量出货;台积电九成产能有高地震风险0

1、联发科MWC造势 Helio放量出货世界行动通讯大会(MWC)本週登场,手机晶片大厂联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期,今年联发科除了发表物联网及Helio P20新晶片,也将与手机大厂共同发表搭载Helio X20/P10新晶片的新机种。

每年MWC展都是手机晶片厂争取全球曝光的重要大展,今年也不例外,联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上,联发科已先宣布,将在今年MWC大会期间,与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案,相关产品预计年底送样。

另外,业界预期联发科也会展示穿戴装置、高速网路、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份,则是联发科是否会选择在MWC大会期间,正式发表新一代Helio X30/P20处理器,以及是否宣布正式跨入ARM架构伺服器处理器市场。

Android阵营智慧型手机在1月以来进入备货旺季,对联发科来说自然是一大利多,包括Helio X20出货放量、传出已获乐金(LG)、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂採用外,针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智慧型手机採用,将在MWC大会中全面亮相。

业界人士表示,联发科很可能发表Helio P20手机晶片,该晶片是Helio X20的中阶版本,採用ARM大小核设计,其中大核将是採用ARM Cortex-A72核心,小核则可能採用Cortex A72/A53。这款晶片是联发科首款採用台积电16奈米製程生产的手机晶片,预期年中就会开始进入量产。

至于联发科下一世代的高阶手机晶片Helio X30,相关规格也陆续释出。据了解,Helio X30仍会採用台积电16奈米製程投片,但十核心架构中,包括了四核运算时脉达2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。预期搭载Helio X30的智慧型手机将会在今年第四季正式出货。(工商时报)

2、九成产能有高地震风险,张忠谋为何老神在在?

联发科MWC造势 Helio放量出货;台积电九成产能有高地震风险1

旧金山大地震之后,英特尔积极走出硅谷,现在晶圆厂遍布美国各州,中国大连、爱尔兰与以色列等地,充分分散风险。 为什麽台积电主要产能都在台湾?「群聚与分散风险,本来就很难兼顾,张忠谋最后选择了群聚。」一名台积电大客户主管表示。

2 月 6 日凌晨规模 6.4 级的高雄美浓地震,不但造成台南惨重灾情,台积电位于台南科学园区的 14A 厂,更因此停工 7 天,直到 13 日才完全恢复产能。

根据台积电客户指出,该厂运送晶圆的「天车」断裂,加上部分炉管受损,灾情因此超乎预期。台积电原本估计影响首季出货量不超过 1%,但几天之后,发言人孙又文改口,「影响的出货量会超过原先预期一点点」,但仍强调有信心达成本季 1,980 亿至 2,100 亿的营收目标。

这意味著,美浓地震对营收的影响,可能超过 20 亿元。这虽已是继 1999 年九二一大地震之后,台积电史上第 2 严重的地震灾情。但这数字对 2015 年获利达 3,065.7 亿元的台积电来说,仍只是九牛一毛。

然而,对于苹果、联发科等台积电大客户,却可能吓出一身冷汗。与 14A 厂紧邻、拥有最先进的 20、16 奈米製程的 14B 厂,可是台积电当前的主要战力,苹果 A9 处理器、高通的高阶晶片都在此投产。「幸好(受创严重)是比较旧的 14A,如果是 14B 的话,所有大客户就全部跳起来了。」一名台积电大客户主管心有馀悸的说,

到时候,会出现苹果、高通高层坐私人飞机飞来台湾抢产能的戏剧画面。

这个地震也让全球电子业惊觉,原来台积电 9 成以上的产能,所有高阶的製程,都放置在这个地处环太平洋地震带的小岛。

美国研究机构 IC Insight 在美浓地震之后 3 天,发表报告:「58% 全球晶圆代工产能处于高度地震风险。」数字的背后,就是主要产能几乎全在台湾的台积电与联电,该报告同时指出,「台湾整个国家都被视为地震活跃区域。」

几年前,IC Insight 受雇为一家大型保险公司评估,如果台湾半导体厂受地震或颱风影响而停工,对于电子系统厂(主要为电脑、手机厂)的衝击为何?

IC Insight 的估计是,即使光计位在竹科的晶圆厂,停工一个月,都会让全球电子系统厂损失 93 亿美元。

其实,若干较有警觉性的业者,对于掌握全球电子业命脉的台积电、联电,近年持续在台湾西部走廊扩厂,一直忧心忡忡。

例如,九二一地震之后,国际半导体产业协会(SEMI)派遣专家团队到台湾调查,事后完成的报告,便曾对当时即将到南科投资的台积电、联电提出警告。报告指出,台南属于「地震活跃地区」,曾在 1968 年出现 6.3 级的白河大地震。

「儘管 IC 产业一直有多数产能位在「危险」地区,但大部分的买家似乎不大在乎。」IC Insight 的报告中感叹,因为不只台湾,另一个半导体大国日本,也位在高危险地震带。

反观另一个对电子业影响举足轻重的半导体大厂英特尔,在 1989 年旧金山大地震之后,便积极走出位在断层带的硅谷盖新厂,现在英特尔晶圆厂遍布美、亚、欧洲各州,包括亚利桑那州、加州、新墨西哥州、奥勒冈州,中国大连、爱尔兰与以色列等地,充分分散风险。

台积电在九二一地震后,也一度进军美国。于 2000 年投资位于华盛顿州的 8 吋厂 Wafer Tech。当时也有靠近客户、分散风险的考量。但因为美国厂良率提升不易,最后并未持续在美国扩厂,而选择距离竹科只要坐 1 小时高铁的南科。

「群聚与分散风险,本来就很难兼顾,张忠谋最后选择了群聚,」一名台积电大客户主管表示。

台积电董事长张忠谋曾在两年前一场演讲中,引用哈佛商学院教授麦可波特的话,指出竞争力与聚落是很重要的关键。他说,台积电目前厂房都在台湾,只要其中一厂产能过高,可立刻调派另一厂人员支援。

同样的,其中任何一个厂出状况,援兵也会快速涌至。

例如,过年期间为了抢修南科 14A 厂,有 300 馀名台积电员工从竹科与中科南下支援。这群不眠不休的「300 壮士」正是南科厂得以快速复工的一大关键。

也难怪,张忠谋两年前与台南市长赖清德对谈时曾说过,台积电到台南设厂,是他所做最好的决定之一。(天下杂志)

3、抢穿戴商机 高通再推新芯片穿戴式装置成为物联网先锋部队,因应终端市场追求快速推出新设计,高通推出新一代符合穿戴式装置的新平台Snapdragon Wear,并同步发表Snapdragon Wear 2100系统单芯片(SoC),高通表示,此一新系列产品将为消费者带来新的穿戴式体验,目前已有韩国乐金进行合作研发。

高通资深副总裁Raj Talluri表示,高通目前在穿戴式装置市场,包括现今大多数的Android Wear、智慧手表皆採用的Snapdragon 400处理器(该芯片多应用于入门级智能手机)之中。随著高通新推出的Snapdragon Wear平台与Snapdragon Wear 2100 晶片组的问市,将更拓展高通在穿戴技术的发展,提供下一代的穿戴装置更袖珍的外型、长程电池续航力、智慧感测,以及随时连网等体验。这些优点将广泛运用在行动、时尚、运动等类型的穿戴装置之中。

乐金电子(LG Electronics)穿戴装置部门副总裁David Yoon表示,乐金正规画新的设计应用Qualcomm Snapdragon Wear 2100新处理器,期盼开发出各种新智慧手表与其他穿戴装置,让消费者于今年稍后体验崭新且富创意的各项应用。

高通表示,Snapdragon Wear平台方便于行动装置、时尚、运动产品等领域的客户能将快速导入众多类型的全功能穿戴装置设计。Snapdragon Wear 2100包含与电脑连线的技术蓝牙与WiFi以及独立连网功能,分别有4G/LTE与3G两种版本。(工商时报)

4、震出需求 8吋晶圆Q2满单

联发科MWC造势 Helio放量出货;台积电九成产能有高地震风险2

南台湾强震影响台积电、联电第一季晶圆产出及投片,但因市场库存已降至季节性水准以下,近期不仅12吋晶圆厂新单涌现,8吋晶圆厂订单更如雪片般飞来。由此推估,3月之后8吋晶圆厂产能利用率已趋满载,且第二季接单更是全满,未受地震影响的世界先进可望成为最大受惠者。

2月6日南台湾地震对台积电及联电造成影响。对台积电来说,位于台南的8吋厂Fab 6、12吋厂Fab 14A及Fab 14B的晶圆造成损害,台积电预估Fab 14A的出货将延后10~50天,并有10万片12吋晶圆的出货时间,从第一季延至第二季。Fab 6的出货将延后5~20天,有2万片8吋晶圆出货时间延后至第二季。

联电虽然仍未对外说明实际受损情况,但设备业者指出,联电台南12吋厂Fab 12A的晶圆投片要重新回复,出货时间同样要延后到第二季。

不过,南台湾强震发生后,原本还在观望要不要回补库存的上游IC设计厂或IDM厂,已经开始启动新一轮的投片。以目前半导体生产链的产能运用情况,12吋厂除了16奈米高阶製程产能较紧,仍有较空閒的产能,因此客户投片情况还算稳定,但8吋厂产能已全面告急,各家晶片厂都在争抢8吋厂的代工产能。

法人表示,半导体生产链的库存水位在去年底已降至低于季节性平均水准2天,回补库存需求是目前晶圆代工厂订单成长的主要动能,综合来看,此次8吋晶圆代工产能之所以会供不应求,主要是因为库存大幅去化的晶片,多数仍採用8吋厂成熟製程投片。而南台湾强震之后,客户端已意识到第二季后晶圆代工产能可能吃紧,已将第二季的投片计画提前到3月开始进行。

业者指出,目前8吋晶圆代工接单中,需求最强的是应用在大尺寸面板的LCD驱动IC,其次是应用在物联网的影像感测器、微机电、微控制器(MCU)等新晶片。再者,大陆智慧型手机生产链已展开零组件备货,对于中小尺寸面板LCD驱动IC、电源管理IC、指纹辨识感测器等需求正在逐步走强。

随著8吋晶圆代工产能吃紧,世界先进此次没有受到地震影响,成为最大受惠者。受惠于大尺寸LCD驱动IC、电源管理IC、感测器等接单转强,世界先进预估第一季合併营收将达58.5~61.5亿元,季增率介于6.7~12.1%之间优于市场预期。(工商时报)

5、电子塑化 前景不悲观台湾经济成长高低深受进出口动能强弱影响甚巨,股市作为经济的橱窗,难免也受到同样的牵动,因此,每月20日公布的外销接单数据值得投资人研究分析。

2015年我国全年外销接单合计4,518.1亿美元,年衰退4.4%。依七大接单项目占比来看,资通占29.5%、电子25.6%、精密仪器6%、基本金属5.3%、化学品4.4%、机械及塑橡胶各占4.6%。

从股市的观点来解读上述数据:我国接单最大项的资讯通讯产品,指的多是已组装完成电子产品,其中苹果的产品与小米机等,是维繫近年我国资通产品接单持续成长的主力。目前iPhone虽面临成长趋缓压力,但去年成长动能较强的小米、华为,台湾业者的订单掌握度不错,研判仍可支应我国整体资讯通讯接单的成长。

接单第二大项电子产品,以我国全球市占超过六成的晶圆代工为主力,其中2014年全年市占53.7%的台积电是主要成长来源。台积电今年虽失去大客户高通的主打高阶晶片订单,但掌握到去年成长最高的手机厂华为旗下自有晶片设计公司海思之订单,加上近三年积极扩产,高阶产能充沛,仍将是电子接单成长的主要动力。

其次,受报价下跌压抑的DRAM及太阳能两产业接单,是电子接单另二个较大的产业。DRAM产出随製程微缩预期将逐渐增加,只要价格止稳,预期下半年接单金额有机会止稳;搭配报价率先止稳的太阳能业者海外产能开出,电子类接单预期也可恢复成长。

至于接单额第三大的精密仪器,主要由未组装为终端产品的面板、触控面板、大立光的手机镜头等为构成大项,工具机业的接单列入机械类,受日圆元升贬影响较大。受到大陆八座新8.5代厂陆续进入量产导致报价走跌影响,我国精密仪器接单已持续衰退多年,今年随群创新LTPS厂以及友达新8.5G厂进入量产,下半年起,精密仪器接单有机会恢复成长。

加总前三大接单项目后可发现,以电子业为主的三大外销类产业接单金额,合计就占了整体外销接单约61%,对应加权指数中八个电子次类股指数之合计权重,亦占台股权重51.5%,台股的展望依旧与电子产业的荣枯密切关联。

至于剩下的四类接单产业,其中塑橡胶及化学品基本上与油价高低连动,而油价再持续破底之机率已降低。就股价来看,美国的艾克森美孚、雪佛龙等股价均有底部爆量多空蓄势变盘迹象,预期过去一年油价重挫对塑橡胶等产业接单压抑的现象有机会逆转。加权指数中与石油相关的塑胶、油电气、橡胶以及化工这四类次产业合计权重也有12.82%,预期也不至成为大盘的拖油瓶。

综合以上分析来看,电子、塑化业的产业前景不悲观,加上第二大权重类股、占大盘13.3%的金融股经历前一段欧系银行CoCo bond危机洗礼后,目前评价已不高;整体大盘股价淨值比(PBR)目前也不及1.5倍,景气对策信号分数也还在谷底的蓝灯区,逢回做多股市,风险应不大。(经济日报 作者是群益投顾董事长蔡明彦)

6、台媒称供应商已为iPhone 7预定产能 9月发布

联发科MWC造势 Helio放量出货;台积电九成产能有高地震风险3

 【TechWeb报道】2月21日消息,据台媒称,苹果的芯片供应商现在已经开始为iPhone7向代工厂和后端合作伙伴预定产能。这些芯片供应商预定的是第二季度和第三季度的产能,这也间接证实了iPhone7还会按照苹果的传统在9月份发布。

大多数专家预计苹果iPhone 7 Plus将会出现设计上的重大改变。通常来说,苹果每年都会对其智能手机进行两次重大更新。除了一些基本的设计做出改变外,苹果iPhone 7 Plus还可能取消苹果手机中常见的头戴式耳机插孔。

台媒的报道称,Cirrus Logic和ADI是苹果芯片供应商的其中两家,并且会在iPhone7的外形设计方面扮演重要角色。,同时消息还称ADI将为下代iPhone提供双摄像头模块,根据之前的消息,苹果iPhone7 Plus将搭载双摄像头。

  消息还证实了台积电获得了所有的苹果A10处理器订单,目前台积电正在迅速扩张他们的16nm FinFET工艺产能,此前还有消息称苹果iPhone7将搭载双摄像头和支持无线充电功能。

    

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