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莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

核心提示: 莱迪思为低功耗、小尺寸的ECP5™ FPGA产品系列添加新成员 采用10x10 mm封装,首款支持5G SERDES以及具备85K LUT的器件 12K LUT器件具备成本优化的可编程IO桥接功能

元器件交易网讯 2月10日消息,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,日前宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容,使得OEM厂商能够实现无缝升级,满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。

ECP5-5G

莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议,包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的连接,支持的应用包括摄像头、显示器、游戏平台、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰富资源可按需提供。

ECP5 12K

ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持,包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化,整合逻辑、存储器和DSP资源,可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能,包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。软件和样片可按需提供。  

莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示:“我们的ECP5 FPGA产品系列是经过市场验证的理想解决方案,可满足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各类应用对于灵活互连功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件将帮助我们的客户保持差异化优势,同时加快下一代产品设计的上市进程。”

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责任编辑:常慧思