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台积电放大招:甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生

台积电放大招:甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生0

凤凰科技讯 北京时间1月20日消息,据科技网站AppleInsider报道,近几年来台积电的发展势头相当猛,该公司总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)在最近的投资者会议中表示,预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外,台积电7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产,而更为恐怖的5nm制程工艺也有可能于2020年正式诞生。

如果台积电的计划能如期达成,那么它就能在愈演愈烈的工艺制程大战中甩开业界领头羊英特尔了。此前英特尔表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆,但由于一系列因素,该计划最终一拖再拖,现在恐怕要延期到2017年了。

业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限,因为如此小的制程会放大量子效应,只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。

其实业界的制程脚步才刚刚走到14nm,iPhone上使用的A9芯片就是第一批采用三星14nm制程技术的产品,而台积电代工的A9芯片则还停留在16nm制程。

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责任编辑:刘世隆