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世强物联网技术研讨会助力多重创新应用落地

2015年年底,中国本土电子元器件分销商世强宣布,其“智能物联创新技术及应用巡回研讨会”深圳站完美收官并取得超预期效果。本次世强研讨会行程以青岛为起点,深圳、北京站紧随其后巡展,全面展示有关物联网的核心技术,涉及到的细分应用领域包括智能可穿戴、智能家居、智能监控、智慧医疗、移动支付以及车联网,产品涵盖了动态心率检测传感器、全球首款UV(紫外线)传感器、手势传感器、Touch IC、低功耗MCU、自组网ZigBee、通讯远距离Bluetooth等。

根据IDC的预测,亚太区物联网产业未来几年持续保持强劲增长,截止到2020年,连网设备将增加至86亿台,而市场规模则达到5,830亿元。世强物联网技术论坛旨在帮助参会企业更快掌握当下一日千里的物联网相关技术,同时详细剖析物联网行业发展情况及应对解决方案,从而能正确引导制造商进行更深层次、更为广泛的实际应用,进而能迅速顺利占领目标市场。

同时,世强与物联网半导体方案领先供应商Silicon labs的技术专家一起进行现场实际演示操作,包括Silicon labs Sensor Puck实验、wireless产品平台方案、BlueGecko模块和软件方案演示等,让现场工程师切身感受物联网应用的创新技术与方案。

智能家居、可穿戴设备必备神器----世强传感器家族

传感器在智能家居和可穿戴设备中占据的位置举足轻重,因此从市场供需看,传感器增长势头强劲,根据IC insights的调查显示,2019年前其销售额有望达到6%的年复合增长率。世强可提供的传感器家族产品囊括了Silicon Labs 纯温度传感器、温湿度传感器、UV传感器、红外接近传感器、红外接近\UV二合一传感器、HRM(动态心率传感器)。

Silicon Labs种类丰富的生物传感器可满足当前众多物联网传感器需求。温湿度传感器Si70XX集低功耗、高精度及小体积优势于一身,其应用案例包括智能家居及家电、温控器、室外气象站、移动终端上的应用;红外接近传感器Si114X的优势在于灵敏度高、1.5M的长距离感应,是学习机、手机、电子书、音箱、智能家居等的理想选择;紫外线检测传感器Si1132是全球首款单芯片紫外线传感器,功耗低、体积小,极其适合应用于智能穿戴如女性吊坠和化妆盒等、手机、室外气象站等场合。

除了Silicon Labs丰富的传感器解决方案,世强也代理了一些其他品牌的,例如Avago 手势接近传感方案,以全方位满足用户对于传感器的需求。Avago传感器方案能完成60*60像素基于红外图像感应的图形、手势识别,并且还具有前后左右等基本的3D手势识别功能,可实现汽车娱乐导航系统的手势控制、智能家居家电隔空操作、智能机器人隔空操作。

全球最节能的ARM Cortex MCU助您实现超低功耗设计

全球微控制器(MCU)的出货量正随着为物联网而推出的新产品不断增长而水涨船高。根据IC Insights的最新预测,今年MCU的出货量持续稳定增加33%。世强针对当今物联网低功耗、小尺寸的应用需求,推出Silicon Labs多款MCU产品以响应市场。高集成度、超低功耗的EFM8 Bee(8-bit)系列MCU采用8051结构与生态系统,高速内核,配备模拟丰富外设、数字外设和集成的振荡器,电机控制PWM,小尺寸封装,快速串行,是最小的单芯片低成本解决方案。该系列产品的USB低功耗模式降低了90%的电力消耗:典型的收发器处于接收模式时,闲置和浪费电量仅为5毫安;低能量的USB收发器可保持在低电流模式。也就是说,USB解决方案电池充电后可运作较长时间,并且所需的电池更小。

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Silicon Labs EFM 32 Gecko(32-bit)系列高能效MCU具有“四宗最”:最节能的微控制器、最低睡眠能耗、最低休眠电量、最快唤醒时间。该系列产品极其适合对能耗敏感又有低功耗要求的应用,目标领域包括:智能三表、建筑自动化、报警和安全系统、便携式医疗设备等。具体到技术细节,Silicon Labs EFM 32 Gecko MCU基于32位ARM Cortex-M3处理器内核,采用DMA控制器和AES加密加速器,配备段码LCD和TFT驱动器,主要针对响应和功耗要求高的应用,相比于8位和16位CPU,大幅提升了处理效率,900nA的待机能耗,深度待机睡眠时有自主外设功能。EFM 32的高能效表现在以下几点:极低的活动模式能耗、处理时间减少、快速唤醒时间、超低的待机电流、外设自助操作、周边设备系统、良好的能耗设计模式、节能外围设备、低功耗传感器接口、优越的能耗监控软件、完善的开发工具和完备的生态系统等。

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智能物联网关键应用的高灵敏度无线解决方案

无线通信技术在智能家居、智能抄表等物联网应用领域内已被利用和重视起来,原因在于信号传输位置的不确定性、距离较远、布线施工不便和有线传输成本高昂等,而使用无线通信技术则具有很大的优势。这些都促使无线组网及智能化控制市场需求在飞速增长。世强在该领域布局多年,无线产品种类繁多,包括ZigBee、Wi-Fi、Thread、SUB-G、蓝牙。 

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ZigBee是IEEE 802.15.4协议的代名词,是一种短距离、低功耗、低速率、自组网的无线通信技术,可嵌入各种设备,主要应用于自动控制和远程控制领域。目前Silicon Labs ZigBee芯片应用频段为2.4G,是应用最广泛的频段,针对物联网市场的低功耗无线嵌入式Ember ZigBee解决方案有EM35x及EM35xx,,具有领先的RF和CPU性能,增加应用程序代码空间,高级电源管理和低功耗处理,采用业界领先的ARM Cortex-M3内核,支持USB(EM3582/6/8),高数据吞吐量/低延迟,运行速度快。

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世强ZigBee技术应用解决方案包括无线路灯管理,医院对医患、监护设备及设施进行医疗和健康监控,无线三表远程抄表系统,油田油井遥测遥控无线通信。

世强Sub-GHz收发方案包括EZRadio和EZRadioPRO,前者有简单的RFC配置、较好的性能以及小尺寸封装与外设,后者则具有高性能、低功耗、采用灵活的架构。Silicon Labs EZRadio家族产品包括收发器Si4455、发射器Si4010 和Si4012、接收器Si4355和Si4456,是低成本解决方案。EZRadioPRO家族产品包括收发器Si44XX系列、发射器Si4063、接收器Si4362,可高度配置,并兼容大部分需求标准。

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世强Sub-GHz SoC方案的关键特点有:结合一流的Sub-G射频IC和低功耗MCU,最高可达20dBm发射功率和-126dBm的接收灵敏度,在一个封装中集成了完整的无线网络解决方案,适用于空间受限的应用;广泛的产品组合提供了存储功能的最佳选择,可扩展的存储容量从8KB到64KB,配有良好低电压源的升压型DC/DC及可选的LCD段驱动器(Si102x/Si103x);单向和双向网络协议栈的补充,单向方案主要优化安全滚码链接,双向方案基于IEEE802.15.4g用于点对点和星型结构。

Thread是安全、可靠、低功耗的网状网络协议,支持IPV6和250个以上节点,提供安全可靠组网机制兼容现有的802.15.4无线SOC(EM358X),主要应用于要求低功耗的家用物联网电池供电设备。Thread基于IPV6的mesh网络可简化网关设计。Silicon Labs既可支持ZigBee,又可支持Thread,两者都可运行在EM358x SOC上。

Silicon Labs Bluegiga蓝牙模块具有优秀、稳定的射频性能,提供丰富的软件协议栈,同时经过了FCC、CE、IC等认证。世强提供的蓝牙技术电子锁解决方案产品有BFR32BG(SoC)和BGM111(模块),其优势在于1.7微安的超低功耗,稳定可靠。

物联网中使用WiFi,其好处不言而喻:符合IEEE 802.11和WiFi联盟的标准,2.4GHz和5GHz的开发频段,应用级协议栈包括HTTP、DHCP、DNS,应用覆盖范围广泛等等。世强基于WiFi模块WF121的电梯控制应用方案以手机作为客户端,WF121模块作为服务器,通过WiFi控制电梯开关,同时用手机通过蓝牙模块BT121即可实现对电梯设备进行升级调试。

结语:物联网应用领域在中国市场潜力巨大,其发展离不开电子产业链的有效支持。世强重点物联网解决方案包括业界领先且种类齐全的传感器;支持智能家居、智能手机和可穿戴设备实现无缝连接的ZigBee/Thread/Sub-GHz、蓝牙Smart等无线SoC;全球最节能的内置ARM Cortex MCU参考设计,希望通过自身产品、技术支持以及服务优势为物联网细分应用打造出高性价比且具有差异化的解决方案。本次世强智能物联网巡回研讨会聚焦最新的物联网解决方案,站在市场和创新角度,与现场工程师近距离、面对面互动加强技术交流,并推动物联网产业落地,实现上中下产业链的有效对接。

关于世强

世强先进成立于1993年,是包括安华高、瑞萨电子、Silicon Labs、Rogers、Melexis、英飞凌、acam、Alliance、Littelfuse、EMC & RF Labs、EPSON、Cpyress、Vincotech、SMI、Cree、WIMA、是德等在内的全球知名半导体企业及测试测量仪器公司在大中国区的重要分销商,同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商,产品业务除了覆盖传统的工业、通信、消费和汽车电子领域,更为新兴的物联网、车联网、可穿戴设备、智能移动终端等市场带来更多前沿技术和创新产品。

作为技术驱动型分销企业 ,世强还拥有成熟的技术支持团队和系统的服务流程,根据需求向客户提供新产品推介、快速样品、应用咨询、方案及软件设计、开发环境、售后及物流等方面的专业服务。

2016年1月11日,世强元件电商O2O智能硬件创新服务平台的上线,将为工程师提供全方位覆盖的技术支持与优质服务体验。

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责任编辑:于博洋