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手机芯片封测订单靠拢大陆 恐撼动全球封测版图

大陆封测厂大举调升资本支出,并借由弹性价格策略全力抢单,近期包括高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片厂纷释出合作善意,加上大陆手机供应链既有客户华为、展讯订单,以及苹果(Apple)高阶模组系统级封装(SiP)传将释单,大陆封测厂包括长电、通富、晶方等纷加快扩张脚步,蚕食全球智能型手机芯片封测市场,2016年大陆封测势力恐窜起,并撼动全球封测版图。

台系IC设计业者表示,过去台湾封测产业快速成长茁壮,主要是受惠于台系PC供应链及晶圆代工、IC设计业蓬勃发展,如今大陆封测厂则搭上大陆科技产业发展列车,抢攻全球行动装置相关芯片封测市场,尽管目前大陆封测业整体资本支出,仍不及台厂日月光及矽品,但大陆封测厂全力投入新兴技术及产能,并在全球全面抢单,对于台系封测厂威胁遽增。

大陆封测厂拥有大陆庞大市场商机主场优势,加上大陆政府支持半导体产业政策,营运规模持续加速扩大,长电斥资7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC),以及长电、通富决定投资BGA(Ball Grid Array)先进封测产能,并吸引高通、联发科有意进行双方合作,凸显大陆封测厂逐渐在全球市场窜出头。

值得注意的是,随着长电、通富、晶方等大陆封测业者市值大幅增加,对于仍具备资本密集特性的封测产业而言,大陆封测厂正累积越来越多的筹码,尤其封测产业位于整个半导体供应链后段,议价能力向来较低,加上国内、外手机芯片供应商通常不会将订单压在单一封测供应商,以创造价格竞争空间,拥有价格优势的大陆封测厂便趁势崛起。

台系IC设计业者坦言,大陆封测产业站在大陆政府政策全力支持、芯片客户订单转向,以及资本市场追捧的浪潮上,势必会对全球封测产业由前几大厂商寡占版图的现况造成冲击,虽然短期内难以撼动日月光、矽品的产能经济规模优势,但随着愈来愈多国内、外手机芯片厂前往大陆封测厂布局产能,甚至台系LCD驱动IC供应商亦出现跟进风潮,2016年大陆封测产业爆发之势恐难避免,台系封测厂恐面临更大挑战。

    

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