元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > 供应链 > IC供应链 > 正文

高通受伤了,下一代iPhone要用英特尔基带?

高通受伤了,下一代iPhone要用英特尔基带?0

明年的iPhone 7很有可能看到英特尔的身影了。

据VentureBeat报道,有知情人士透露,英特尔正计划将最新的XMM 7360 LTE调制解调器芯片(基带)整合到苹果明年的iPhone 7上。过去苹果一直采用的是高通基带芯片,如果明年英特尔插足,苹果很有可能继续执行双供应商策略,即高通和英特尔分享基带订单。

据悉,XMM 7360 LTE最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术,这款基带的能效以及性能受到了业界的一致好评。上述知情人士表示,苹果最终想开发一款SoC芯片,同时集成A系列处理器和LT基带芯片。

实际上,在3G时代,英飞凌曾向苹果提供3G基带,不过2010年,英飞凌被英特尔收购后,苹果开始停止向前者采购基带芯片。而高通现在几乎垄断了手机基带市场,苹果与高通的关系并不融洽,寻求第二家供应商则可以缓解这一压力。

值得一提的是,英特尔英特尔XMM 7360芯片的制造中心就是英飞淩在德国的工厂,显然,在产能及产品交期方面都可以满足苹果的需求。

如果英特尔能够拿下一部分基带订单,凭借iPhone的销售规模,预计英特尔能在移动业务上增加4.5亿-7亿美元的营收;而对高通来说,虽然拿下了三星Galaxy S7的一半订单,但其体量与iPhone 7还是有不小的差距,所以高通明年的业绩依然不容乐观。

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%

责任编辑:穆磊