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骁龙820激战联发科HelioX20

据外媒phoneArena网站报道,目前高通比以往任何时候都承受着更大压力。尽管普通人可能没有什么感觉,智能手机发烧友看到810这个数字后,就会忍不住地用鼻子嗅有没有糊味儿。虽然最近配置骁龙810芯片组的高端智能手机大幅增加,其中包括索尼9月2日公布的3款Xperia Z5智能手机,一些厂商显然在等待骁龙820芯片组。其中首当其冲的是小米,预计小米的米5将是首款配置骁龙820的智能手机。

骁龙820激战联发科HelioX200

骁龙820集成有高通的64位Kyro CPU(中央处理单元)。Kyro采用14纳米FinFET工艺制造,时钟频率可高至2.2GHz。据高通称,与骁龙810集成的CPU相比,Kyro的性能和效能比是前者的2倍。

phoneArena表示,骁龙820的主要竞争对手是联发科的Helio X20芯片组。Helio X20集成的CPU采用Tri-Cluster处理器架构,2个ARM Cortex-A72内核用于完成对处理能力要求最高的任务。两个处理器集群各有4个ARM Cortex-A53内核组成,一个集群的时钟频率为2GHz,用于完成要求“中等”处理能力的任务;另外一个集群时钟频率为1.4Ghz,用于完成对处理能力要求不高的任务。Helio X20总共集成有10个处理器内核。

骁龙820激战联发科HelioX201

由于试图解决困扰骁龙810的发热问题,骁龙820对于高通非常重要。一个重要的举措是争取到三星Galaxy S7的芯片订单。由于骁龙810存在过热问题,三星决定为在部分地区(例如美国)销售的Galaxy S6中配置自家Exynos 7420芯片组。传统上,三星Galaxy S系列智能手机采用骁龙芯片组。

phoneArena指出,如果能成功地应对来自联发科的挑战,骁龙820取得预期的成功,高通的恶梦将会结束。尽管更多智能手机厂商在考虑推出自主品牌处理器(小米称明年将发布两款面向中低端手机的处理器),高通在进行必要的研发活动,确保未来数年其芯片组仍然能广泛应用在高中低端智能手机中。

阿K点评:

联发科随着国产手机厂商在的崛起而强大起来,很多中低端机型都能够看到它的身影,但一家商业公司总是会想着获取更高的利润,自然也向往高端市场走,高通的强大我们有目共睹,但联发科也日益强大。前段时间很火的红米机型就采用了联发科高端处理器,虽然获得市场但是却有损形象。目前联发科要想和高通竞争最主要的任务就是解决自己在消费者眼中低端处理器的形象。

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责任编辑:张磊