元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > 企业专区 > 高通 > 正文

高通新单到 台积走出谷底

市场先前传出高通会把下半年推出的多款手机晶片,交由中芯、三星、格罗方德代工,不过,高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低阶手机晶片,仍全数採用台积电28奈米低功耗製程生产。  

新iPhone,高通→台积   此外,苹果即将推出的新iPhone,也将採用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片,并已採用台积电20奈米量产投片。  

业界人士指出,台积电至少拿下5成的苹果A9应用处理器代工订单,加上高通新订单陆续到位,不仅打破高通大砍台积电订单的市场传言,也确认了台积电营运已走出谷底,第3季营收有机会达到2,100亿元的业绩展望高标,第4季因16奈米产能大量开出,营收可望重返去年第4季相同的水准。  

利空消息都是空穴来风   半导体生产链下半年持续去化库存,台积电第3季旺季不旺,预估营收将介于2,070~2,100亿元,仅较第2季成长0.8~2.2%。正因为营运表现不如预期,近期有关台积电被客户砍单的消息不胫而走,包括苹果A9处理器订单被大砍到仅剩3成,高通也大砍手机晶片订单并转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂,昨天更传出英特尔夺下苹果新iPhone的数据机基频晶片订单并将影响台积电投片。不过,这些利空消息都证明是空穴来风。  

16奈米产能Q4大量开出   台积电16奈米加强版鳍式场效电晶体(FinFET Plus)製程已自6月开始进入全面量产阶段。根据苹果供应链业者透露,台积电已取得5成的订单并量产投片,8月投片量虽然较7月下滑,但改版后的处理器将自9月回复原本的每个月3万片投片水准。至于A9处理器的营收将自9月开始明显认列,第4季会见到倍数成长。  

另外,高通日前推出Snapdragon 616/412/212等三款中低阶手机晶片,先前市场传出将转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂,不过,这笔订单最后仍由台积电拿下,主要是台积电28奈米高介电金属闸极(HKMG)低功耗製程(28nm LP)良率最好。  

至于苹果新款iPhone 6S/6SPlus即将开卖,近日却传出英特尔取得半数的数据机基频晶片订单,业界人士指出,苹果新iPhone仍採用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片,採用台积电20奈米製程,投片量已拉高到2万片规模,英特尔并未取得这笔订单。

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%

责任编辑:张磊