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中美韩开发“弹出式”三维成型技术

中美韩开发“弹出式”三维成型技术 0

“弹出式”技术可制备微纳米半导体器件

日前,在新一期美国《科学》杂志上,发表了一种由中国、美国、韩国研究人员共同开发的“弹出式”三维成型技术,应用这种技术可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。

研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授表示,这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”,相比现有3D打印技术有多种优势,“它不能完全取代现有3D打印技术,但可作为一个非常重要的补充”。

这种技术的基本步骤是:先形成具有一定构型的平面结构,将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上,通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底,之后释放弹性基底的预拉伸,即可将未粘接于基底的平面结构弹出,形成三维结构。

但是这种技术的主要不足在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性,并不能形成所有给定的三维结构。

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责任编辑:常慧思