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手机芯片“后门”事发,威盛怎能自圆其说?

威盛承认安全芯片设计后门

据台湾媒体报道,台湾知名上市公司威盛电子,香港高等法院审理“HKIAC/A11022仲裁案”上诉案中,泄露威盛电子生产的 VT3421安全芯片(亦使用编号TF376)有后门,威盛电子高层黎少伦甚至在诉讼中坦承:这颗晶片,有“后门”(Backdoor);

HKIAC/A11022 仲裁案两造,是威盛电子(VIA Technologies INC)和一家简称UCC的公司(United Communications(Holdings) Corparation )。诉讼的起因,是因代理销售TF376芯片给Samsung、Honda、上海通用、中国电子、新科电子等20多家公司的UCC,遭客户投诉存储器泄 露、频频当机;这颗芯片,除了用于手机之外,亦用于机顶盒、汽车无线通讯等。

在仲裁中,威盛电子公然辩称TF376的设 计,“Preventing hackers such as “Fa Lun Gong””只是产品功能之一;并坦承产品留有后门Backdoor,“客户不知道Backdoor的存在,亦不能自行启动”。威盛电子却可以轻易打开这 个后门,取得末端使用者手机、机顶盒等之包括通话、通讯录、信用卡、定位等等各种数据。

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责任编辑:李军