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罗姆详解SiC元器件动向:2020年需求将达7.7亿美元

元器件交易网讯 12月2日,半导体厂商罗姆(ROHM)在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办交流学习会,分享SiC功率元器件技术动向和ROHM的SiC功率元器件产品。

罗姆详解SiC元器件动向:2020年需求将达7.7亿美元0

ROHM功率元器件制造部商品企划课课长小西孝彦,ROHM(深圳)分立元器件部高级经理水原德健,ROHM(上海)宣传企画课经理西渡希夫,ROHM(上海)宣传企画课媒体担当张嘉煜在现场与数十家媒体进行充分交流学习。

ROHM(深圳)分立元器件部高级经理水原德健在PPT中引用了市场调研公司Yole资料显示,从2010年到2015年,全世界SiC功率元器件市场需求保持每年26%的增长趋势,而从2015年到2020年将以每年39的需求量增长。至2020年,SiC功率元器件的需求将达到7.7亿美元。

水原德健介绍,碳化硅是碳和硅按1:1的比例结合的IV-IV族化合物半导体,具有结合力强的特征,相对于硅半导体具有低导通电阻,高耐压减少开关损耗等优点。

SiC功率半导体在太阳能功率调节器中用于肖特基二极管(SBD)材料,可使功率提高0.5%-1.0%。SiC SBD在开关电源中使用,可使效率提高0.5%-1.0%。SiC元器件还在电动/混合电动汽车(EV/HEV)的车载充电器,动力传动系统中运用,以及在工业设备、重型电机中运用。

水原德健还介绍了ROHM生产的SiC元器件在市场上的采用情况。目前,ROHM生产的SiC元器件在EV车载充电器中被更多的采用,在空调、脉冲发生器中也被使用,

资料显示,ROHM于2007年就与京都大学等确立了Sic外延膜量产技术;2009年,ROHM收购了SiC晶圆供应商SiCrystal公司,开始将SiC元器件作为未来的战略重点;2011年,ROHM 4 inch晶圆开始量产;2013年,6 inch晶圆开始量产;Sic SBD和Sic DMOS均在2010年量产使用;功率模块方面,202年3月也实现量产。

水原德健在培训交流中讲到,目前SiC功率半导体由于价格偏昂贵,因此市场份额上不足硅半导体的10%,但随着SiC技术成熟和工艺改进,成本将逐渐下降。由于SiC元器件在很多方面极大的优于硅半导体,因此未来成长空间极大。

ROHM在中国主要区域开设了销售基地,使开发、销售、生产成为一个整体,以解决客户的问题。

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责任编辑:穆磊