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封测Q3审慎乐观 看手机动向

主要封测台厂第3季业绩可审慎乐观,持续观察苹果新品效应、非苹阵营智慧手机拉货力道、以及4G LTE手机和基地台应用铺货状况。 观察下半年半导体封测产业,包括日月光、矽品、力成等台厂,对下半年审慎乐观。

日月光营运长吴田玉表示,从客户拉货、备料、产能等层面来看,对第3季和第4季相当乐观,可维持逐季成长态势。

矽品董事长林文伯指出,大部分半导体厂商对第3季预测持平或小幅成长,一般认为今年年成长率,可望超越2013年。

力成董事长蔡笃恭表示,标准型动态随机存取记忆体(Commodity DRAM)和行动记忆体(Mobile DRAM)需求强劲,下半年快闪记忆体市况可不错。

从应用端来看,智慧型手机应用可持续带动封测台厂拉货动能。林文伯预期,未来3年全球智慧型手机市场可持续成长,预估仍有两位数成长,可助益封测产业成长。

整体来看,半导体产业供应链第3季仍持续建立库存,主要拉货动能来自苹果智慧型手机新品、4G LTE智慧型手机、4G基地台和网通设备、中国大陆平价智慧型手机、以及穿戴式装置等市场需求。

苹果供应链第3季开始备料,为9月苹果智慧型手机新品上市做准备。这段期间,非苹阵营手机供应链铺货力道将相对趋缓,观察苹果手机新品市场效应。双方阵营供应链对半导体的备料与拉货力道态势,也将牵动后段封测台厂出货调整。

市场预期,下半年4G智慧手机市占率开始提升,价格将会大幅下降,需求数量也将加速成长,预期非苹阵营手机供应链,最快9月可望重启备料,加上中国大陆积极布建4G基地台,需求可持续稳定成长到2015年,整体可望持续带动今年上下半年半导体封测业拉货力道。

在此趋势下,下半年半导体产业对高阶封装需求可稳健向上,包括覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)等出货可持续增温。

日月光、矽品和力成等台厂,第2季封测营收维持高档。展望第3季业绩表现,日月光、矽品和力成仍可维持持平,甚至小幅成长,一定程度反映半导体产业第3季营运审慎乐观走势。

法人表示,从整体产能和产能利用率推估,预期日月光第3季IC封测和材料业绩,可较第2季成长6%到9%,第3季电子代工服务(EMS)业绩可望季增3成,第3季集团业绩较第2季成长幅度,预估可到15%以上。

矽品预期第3季营业收入将介于新台币210亿元到219亿元。法人预估,矽品第3季营收较第2季持平或季减4.4%。

力成预估,第3季业绩可较第2季持平或小幅成长,今年下半年业绩可优于上半年。

整体观察,主要封测台厂第3季仍受惠智慧型手机供应链拉货动能,高阶封装需求带动台厂第3季业绩维持高档,下半年封测产业可审慎乐观,持续关注苹果和非苹阵营拉货力道、以及4G LTE市场需求。 

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