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拓朴:台湾IC半导体淡季不淡 旺季不旺

拓朴产业研究所(TRI)今天发表半导体产业预测,预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元,较第2季下滑5%,第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元,较去年同期下滑3.2%,较上半年下滑2.1%,

受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响,今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象;反观下半年虽为传统旺季,但受到中国减少智慧手机补贴影响,台湾半导体市况可能出现变数。拓朴表示,中国4G/LTE手机的销售,将成为左右台厂营收的主要关键。

拓朴分析下半年全球IC设计产业发展。由于中国大陆加速发展4G手机,带动相关包含4G、802.11ac与高解析度驱动IC的市场发展;苹果与GOOGLE新产品也将问世、物联网需求带动通讯基础建设,预估下半年全球IC设计产值将达461.4亿美元,较去年同期小幅成长3%,较上半年则成长15%。相较之下,台湾IC设计产业显偏弱势。

在晶圆代工方面,拓墣认为今年半导体无爆炸性需求,仅就特定技术发展渗透,如指纹辨识、4K2K等。技术方面由台积电取得绝对领先地位,二线晶圆代工业者则以差异化做为生存发展策略。

在DRAM方面拓朴认为,经过去年整并,目前全球仅剩3家主要厂商,单价已不如过往大幅波动,但DRAM高阶制程转换不顺,下半年又是手机出货旺季,因此供应链已传出7月将调升报价的讯息;拓朴预测DRAM第4季产值将有一波拉回,估计产值为86亿美元,季减13%。

(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0625/article_10179.html)

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责任编辑:樊晓旭