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高通QRD大会今天举行;蔡明介让三星、高通吃瘪的秘密

1.高通今天在深圳召开QRD/无线创新峰会;2.第一季全球移动存储器营收排名异动,美光抢下第二宝座;3.蔡明介让三星、高通吃瘪 联发科冲上500元的祕密;4.工程师着手推动56Gbit/s串列式互连接口规格;5.14/16纳米升级版制程;6.半导体厂员工罹癌 三星道歉承诺赔偿

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1.高通今天在深圳召开QRD/无线创新峰会;

美国圣迭戈和中国深圳——美国高通公司今日宣布,其子公司美国高通技术公司(QTI)将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届 美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作,基于高通骁龙?处理器开发面向中国市场及出口海外的 终端,同时在快速发展的智能手机时代探索全新商业机会。

美国高通公司参考设计及无线创新峰会是一个规模盛大的行业活动,汇集整个产业价值链的 代表。此次峰会将帮助与会者了解美国高通技术公司(QTI)推出的基于高通骁龙处理器的最新解决方案,与他们探讨创新和差异化设计,此外还为他们提供建立 新业务关系的机会。来自软件、硬件和数字娱乐生态系统的代表包括:阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星电子(CMOS Image Sensor)、海力士、搜狐和腾讯等。

美国高通技术公司高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫表示:“出席此次峰会的制造商、硬件组件供应商和软件开发商代表了中国通信产业的实力和多样性。这些公司正在推动中国以及世界其它地区的无线终端和服务的发展。”

本次美国高通公司参考设计及无线创新峰会的活动和展示将包括:

· 4G LTE推动的创新和美国高通技术公司的Qualcomm RF360?前端解决方案

· 美国高通技术公司的Qualcomm®全球支持计划概览,包括地区软件包、调制解调器配置和满足区域运营商要求的测试

· 探讨潜在的全球商机,支持国际商业化

· 新的无线垂直市场机会,如可穿戴终端

· 可上手体验的商用终端展示,以及各层级骁龙处理器技术演示,包括4K超高清显示、先进的摄像头功能和最新的图形技术

· 软件差异化,包括Windows Phone的全新选择

· 来自软硬件生态系统的60多家参展商

美国高通技术公司产品管理副总裁Larry Paulson表示:“美国高通技术公司参考设计(QRD)计划提供了业内领先的技术创新、差异化软硬件以及便捷的定制选择,不仅可以节省工程成本,而且 可以缩短产品开发时间。今年是我们的第五次峰会,对于围绕QRD计划的生态系统来说将是一次收获巨大的会议。”

截至目前,已有超过425款基 于QRD的商用终端在21个国家推出;超过40家OEM厂商和IDH公司已经推出了QRD商用终端。扩展的QRD产品组合包括美国高通技术公司的骁龙 610、骁龙615、骁龙400系列、骁龙410和骁龙200系列处理器,同时支持Qualcomm RF360?前端解决方案、Qualcomm全球支持计划和Windows Phone 8.1。                    

2.第一季全球移动存储器营收排名异动,美光抢下第二宝座;

May 14, 2014---全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,2014年第一季全球行动式内存总营收达 29.15亿美元,占DRAM总产值的29.3%,季衰退34.3%。行动式内存的平均销售单价在第一季仅微幅下调约5%,跌幅已经趋缓,主要是因为SK 海力士无锡厂产能恢复主要贡献在标准型内存领域,导致行动式内存产值相对缩减所致。

综观各家DRAM厂在行动式内存第一季排名,除了三星 半导体依旧以将近五成的市占率稳居龙头外,美光则以26.7%的市占超过SK海力士,抢下第二名的宝座,但两家市占差异仅1.7%。受惠于来自尔必达的贡 献,美光在行动式内存市占的份额可望逐季拉大;而SK海力士在获利考虑下仍维持相当比重的在标准型内存产出,导致营收市占排名产生变化。

而 台系DRAM厂积极抢攻行动式内存市场,除了南科以及华邦在该领域略有着墨,值得一提的是,其他厂商如晶豪科(ESMT)以及金士顿旗下 KSI(Kingston Solutions Inc.)虽然本身并不从事行动式内存的直接生产,但藉由其产品整合能力,积极的开发中国地区MCP(Multi Chip Package,多芯片封装)的市场有成,为韩系厂之外最理想的替代解决方案。

高通QRD大会今天举行;蔡明介让三星、高通吃瘪的秘密0

随 着需求端逐步走入旺季,DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示,全球智能型手机第二季出货可望达到2.899亿台,季成长约8.6%,带动行动式内 存产出的增加。再者,由于目前该市场呈现微幅供货吃紧状态,导致平均销售单价欲跌不易,平均销售单价(ASP)在该季仅有3~5%的跌幅。行动式内存总产 值将有机会在第二季再度上扬。                    

3.蔡明介让三星、高通吃瘪 联发科冲上500元的祕密;

熙来攘往的中国上海虹桥机场,IC设计龙头大厂联发科技董事长蔡明介拎着公事包走进候机室,准备返台。一如以往低调的个性,甫踏入候机室,眼前长长人龙,蔡明介立即退后转身,前往另一间空荡荡的候机室等候。四下无人,蔡明介举起双手轻甩,神色轻松做起伸展操。

「董事长,您好!」本刊记者趋前招呼,蔡明介警觉收起轻松神情,显得紧绷。几句寒暄之后,蔡明介始放下警戒,与记者谈起联发科于2月在西班牙巴塞隆纳世界通讯大会(MWC)大举宣示将迈入品牌元年以来的策略布局。

第三次革命 怒撕山寨标签

「你看过我们新的网站了吗?」据知,针对自今年开春起,焕然一新的企业识别、网站,蔡明介逢人必问有何想法?当记者回答比起以往显得更活泼、易于亲近,原本一脸严肃的蔡明介泛起难得笑容,颇满意这样的成果。

不过,踏实、谨慎的他连忙随后又补上一句:「这些都只是表面动作,还有很多要整理的。」联发科追求的品牌内涵是什么?蔡明介迟疑了一下,没有正面答覆,表示要大家拭目以待。

蔡 明介的这场战役,是他多年来念兹在兹、亟欲撕掉的「山寨标签」。一名已经离职多年的高阶主管透露,「做行销、打品牌,内部已经讨论过无数次,也知道这是必 须要走的路。」无奈当年联发科的手机晶片被市场定位为低价,客户均是仿照一线大厂、没没无名的山寨厂商。与山寨画上等号,尽管蔡明介曾扬言:「今日山寨, 明日主流,」但终究山寨在一般人心目中属不入流。据悉,蔡明介甚至一度在内部主管会议上动怒质问:「为什么我们还是跟山寨脱不了关系?」

一切必须回溯至2000年左右。从晶圆代工厂联电切割独立,迄今17年的联发科以光碟晶片起家。作为后进者,联发科切入CD–ROM市场,面对的是飞利浦、松下等巨人。

发挥台厂擅长降低成本的竞争优势,短短4年,联发科即抢下过半市占率,打下漂亮第一仗。此时,蔡明介的心思早已默默酝酿下一个祕密武器:通讯晶片。他预言:「未来通讯IC很可能成为下一波的一代拳王,」并相信不出10年即可实现。

蔡 明介磨刀霍霍,外界一面倒唱衰,内部也有质疑。一名了解内情的人士指出,为免研发人员遭受压力,蔡明介将他们安排在一个特殊小房间,亲自督导、领军。蹲5 年,烧了上百亿元,产品终于面世,却苦无客户。当时手机市场龙头品牌是如今已经分别为微软(Microsoft)和谷歌(Google)收购的诺基亚 (Nokia)及摩托罗拉(Motorola),一心希望攻破一线大厂防线的联发科频频吃闭门羹。山不转路转,遇上时值崛起的中国大陆,正需要能快速推出 市场、价格相对低廉的晶片。据知,蔡明介原先不看好。「一个部门5年零营收,任何机会都必须紧紧抓住啊!」当山寨在大陆形成一股无法漠视的旋风席卷而来, 蔡明介、联发科、山寨,几乎成了无法分割的一体。

耕耘通讯晶片逾10年,联发科曾摔了一大跤。过分专注2G功能型手机,误判情势,押宝 微软,未料及谷歌Android系统在智慧型装置市场攻城略地,联发科于一一年交出了历年最惨澹财报。营收从○九年的1155亿元高峰,跌破1000亿至 870亿元;毛利率也从将近6成,大幅下滑至4成5,EPS(每股税后纯益)剩12.35元。

一名长期观察、不愿透露姓名的分析师指 出,「因循守旧、保守恐怕是联发科长久以来根深柢固的一个问题。」功能型手机大赚钱,何必将资源挪到充满未知数的3G?另有一名与联发科合作多年的业内人 士透露,早在3、4年前,联发科也曾在美国招兵买马,设置研发团队,挖角高通(Qualcomm)、辉达(Nvidia)的人。「当时这群人已经建议投入 研发四核晶片,受「便宜就好」的思维绑架,及不愿接受洋将指挥,据这名业内人士说,不久之后,美国这支研发团队心灰意冷,纷纷求去。

峰回路转的是,联发科于一二年底推出四核晶片,所采用的技术架构正是当年所定下的计划。这款四核晶片对劲敌高通造成压力,逼迫高通首次出面向市场喊话:「核数不重要,效能才是重点!」财讯双周刊

4.工程师着手推动56Gbit/s串列式互连接口规格;

在一场即将于德国举行的技术会议上,产业组织「光学互连网路论坛(Optical Internetworking Forum,OIF)」的工程师们,预期将会首度公开资料传输速率达56Gbit/s的串列式互连介面规格提案;此规格提案将为目前正在推动的 400Gbit/s乙太网路、以及未来将乙太网路速率进一步提升至1 Terabit/s的行动提供基础。

目前最先进的网路是采用25G (bit/s)速率的串列式介面,其应用正要从实验室走向更广大的市场;而针对未来的乙太网路与其他网路技术,究竟该采用40G或50G等级串列式介面的争议已经浮上台面。

「我 不认为目前市场上有足够的题材能让我们做出相关决定;」负责推动高速互连介面规格的OIF网路实体层/连结层工作小组主席David Stauffer表示:「有一些公司有它们的看法,但产业界尚未达成共识。」市场对于更高资料传输速率的需求是很明显的,包括资料中心业者与电信营运商, 已经开始高呼对Terabit等级技术的需求──然而通讯领域工程师们表示,该类技术还未达实用阶段。

除了新一代串列式互连介面规格,有 另外一群工程师也将在美国集会,正式展开400G乙太网路规格──IEEE 802.3bs──的订定;他们预期将以16个25G串列式互连通道,做为新规格的起点。不过Stauffer表示:「那将会需要很多的线路与接脚;因此 要实现400G乙太网路,还是需要50G等级的互连通道。」

OFI一开始将提出四种版本的56G规格,包括一种支援50公分背板走线与一 个连接器的版本,一个晶片对模组(chip-to-module)的提案,以及两种短距离规格;两种短距离版本都是连接串列/解串器(serdes)以及 交换器晶片,其中一个约占据5公分背板空间,另一个版本则采用2.5D晶片堆叠技术、中介层(interposer)基板尺寸约仅1公分。

「中 介层(晶片堆叠)技术解决方案在因应人们整合式需求上所扮演的角色越来越重要,因为交换器晶片就是没有空间再容纳串列/解串器;」Stauffer并指 出,56G背板规格可能会需要全新的信令(signaling)技术,广泛使用的不归零(non-return to zero)方案将无法延展56G讯号以因应背板空间需求。

而OIF将会要求所有的56G提案能向后相容40G速率;至于究竟未来是40或 50G等级速率将成为新基准,还得看相关技术在成本与功耗方面的条件。Stauffer表示:「人们正在寻求能达到更快资料传输速率、同时维持现有功耗水 准的最快速途径──在现今的趋势下,功耗表现代表一切。」Stauffer的东家是新创公司Kandou Bus,预期将会在该场德国举行的OIF会议上发表多个版本的提案,但到底哪一种概念会受青睐,还有待观察。

在此同时,工程师们也持续致 力于让25G介面支援更长通讯距离;IEEE 802.3bj背板规格将在OIF的30寸规格版本上,添加前向纠错(forward correction)技术,以支援40寸背板。对此Stauffer表示,如果背板上的讯号损失是一致的,关键就会是在电缆线上;一条更受控制的电缆线 能支援更长的通讯距离,有些系统厂商应该就是采用这样的方法,但不会公开。

编译:Judith Cheng

eettaiwan

(参考原文: Serial Links Rev Up to 56 Gbit/s,by Rick Merritt)                     

5.14/16纳米升级版制程;

台积电和三星电子(Samsung Electronics)都针对旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升级改良版,台积电发表第一个16奈米FinFET制程后,接连推出16奈米 FinFET Plus版本,诉求速度更快、效能更高且更为低耗电,目前多数客户都以16奈米FinFET Plus版本为主。

三星也在14奈米 FinFET制程上极力宣传新版本,在既有的14奈米制程还未量产前,推出名为14奈米LPP(Low Power Plus)的升级版,相较于旧版的14奈米LPE(Low Power Early)版本,新版本制程的耗电量更低、效能更提升。14奈米LPP预计将于2015年进入量产。

半导体厂都将14/16奈米制程视为重要突破,因为大多数半导体厂都是在14/16奈米首度导入FinFET技术。DIGITIMES

6.半导体厂员工罹癌 三星道歉承诺赔偿

手机龙头大厂三星电子(Samsung)今(14)日于首尔瑞草总部举行记者会表示,部分员工因在三星半导体工厂工作罹癌,公司将对这些罹癌的工人及其家属提供合理的补偿。

根据韩联社报导,三星电子董事长权五铉今天于记者会上承诺,公司将接受由罹患白血病的员工、家属、市民团体及正义党议员沈相奵于4月9日在记者会上提出的要求,对罹癌工人与其家属给予适当赔偿。

三星罹癌工人家属指控,数10名曾任职三星工厂的工人因为长期暴露在有毒化学物质之下,纷纷罹癌,除向三星索赔,他们还向韩国政府保险基金寻求赔偿。

权五铉表示,部分任职三星的员工罹患白血病等不治之症,其中有些人已过世,「三星电子实现了今天的成就,靠的是无数员工辛勤的工作,而在此过程中有些员工遭受到这样的痛苦,令人深感痛心」。

权五铉说,公司对员工及其家属所经历的痛苦不够关心,「我们本应尽早解决这些问题,但没有做到」,希望藉此机会,向员工及其家属真诚道歉,并将积极接受家属所提出的要求。这也是三星电子领导层对患有白血病的员工,首次正式道歉。

权五铉指出,三星将在与员工和家属商讨之后,推动成立「第三仲裁机构」,并根据仲裁机构制定的对象和标准提供补偿,欢迎员工家属、市民团体以及市议员提出意见和建议。另外,三星也将委托权威机构检查半导体制造工厂的安全和卫生情况,以防范类似事件再次发生。