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飞思卡尔:物联网时代的抉择

飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe一改前两年上任之初的“谨慎”,在最近达拉斯举行的第8届飞思卡尔技术论坛(FTF)主题演讲中意气风发地指出:“近年来飞思卡尔有两大转变:一是侧重于MCU、数字网络处理器、汽车MCU、模拟和传感、RF五大产品领域,这是立足之本,也是未来取胜之道,在这些领域的研发费用占营收的19%。二是中国有很大的增长潜力,在这里我们有广泛的应用市场和丰富的工程师资源,我们在中国新增了10大办事处,增加了上百名员工,未来将在这一市场持续深耕。”

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IoT成重要主题

在2020年之前将有500亿台设备实现互联,飞思卡尔着重于IoT这一主题,彰显在IoT这一市场深耕的实力和决心。

作为半导体业的“老牌劲旅”,每次的FTF都会围绕飞思卡尔主导产品的创新和应用大做文章,但此次飞思卡尔着重于IoT(物联网)这一主题,将其五大产品线全部“囊括”,也彰显了飞思卡尔要在IoT这一市场深耕的实力和决心。飞思卡尔携手多家知名厂商,介绍了多种前沿技术,展示了从可穿戴设备到智能能源、智能家庭、智能工厂和智能网络的多款应用,打起IoT的“算盘”。

从日渐升温的可穿戴设备来说,以色列新创企业OrCam展示了基于飞思卡尔高性能、高能效i.MX 6四核应用处理器的一款紧凑、安装在眼镜上的装置,为盲人或视力障碍人士设计,通过一个骨传导耳机告知用户信息。OrCam创始人就在FTF现场演示了用其读取5美元、读取报纸内容等功能。它采用在飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器上运行的精密计算机视觉算法,分析视觉输入并将分析结果实时传送。据透露,此款产品将在几个月内大量上市。飞思卡尔可穿戴部门负责人在接受记者采访时提到,飞思卡尔致力于提供平台方案,并看好低功耗蓝牙、WiFi、NFC等无线技术,未来可穿戴设备的功能不断丰富,才可满足用户不断增长的需求。飞思卡尔将持续加强与生态链合作,为客户带来新价值。

“在2020年之前将有500亿台设备实现互联,2025年这个数字将达到1000亿台。”Gregg Lowe在主题演讲中强调了物联网市场的潜力。飞思卡尔除了MCU、传感器、RF等产品助力IoT实现外,也在致力于提供安全的、标准的和开放的网络架构,即IoT网关,以简化IoT设备和应用设计流程。IoT网关采用基于ARM Cortex-A9内核的i.MX 6应用处理器,运行Oracle的Java软件,并集成了ARM的Sensinode软件,具有极大的设计灵活性,支持大量的物联网传感器和边缘节点。

互联车辆的发展已成为IoT的推动力之一,在汽车电子领域可提供ADAS(驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统、车身电子、安全系统、动力控制等全面解决方案的飞思卡尔自然也“顺势而为”,不仅推出业界首个基于ARM的单芯片多核汽车仪表盘用的具有先进图形功能的MCU,同时配合雷达收发器芯片组,可为ADAS系统带来更高集成度和经济高效的解决方案,可将ADAS扩展至更广泛的车型范围。

创新激活

飞思卡尔在MCU和传感器方面不断创新,以满足物联网日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。

“MCU是物联网的根基,飞思卡尔不仅可提供广泛的、可扩展的MCU,通过集成模拟IC、RF、存储器以及低功耗技术,还可满足日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees在主题演讲中指出。

Geoff Lees进一步详细描述了飞思卡尔在i.MX 6、Kinetis系列等MCU方面的创新力,比如其Kinetis KL03 MCU是业界最小的、最高能效的32位MCU,非常适合快速发展的IoT市场。同时,飞思卡尔开发出针对马达控制的新Kinetis V系列,可提供快速信号采集和处理能力,加上直观的Kinetis电机套件,从而形成一个统一的软硬件平台,使电机控制的开发更灵活、更快速、更经济高效。

IoT不仅带来了巨大的市场机遇,也显著增加了网络端点的数量,并且随着全球网络日益虚拟化,不断向软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV)转变,网络处理器也需随需而变。飞思卡尔高级副总裁兼数字网络部总经理Tom Deitrich表示,飞思卡尔不仅于两年前认识到这一转变,发布基于Layerscape架构的新一代QorIQ平台。此次更是全新发布基于64位ARM Cortex-A57内核的QorIQ L2系列网络处理器,具备更高的可编程性和高度灵活性,为SDN和NFV提供支持,为实现更智能的未来网络创造了条件。同时,飞思卡尔还推出了QorIQ T系列网络处理器,继续演进发展其基于PowerPC架构技术的产品,以满足不同应用、不同网络的需求。

虽然飞思卡尔与ARM的合作日趋深入,涵盖汽车电子、网络处理器、工业等各个应用领域,看似飞思卡尔自有的PowerPC架构有些“冷落”的味道。但Gregg Lowe表示,对ARM核和PowerPC核仍会持续研发,以适应不同应用市场和客户的需求。

除MCU外,传感器对于IoT的重要性不言而喻。飞思卡尔不仅可提供多种传感器满足物联网的应用需求,还提供Xtrinsic智能传感器融合平台实现智能化的数据处理,支持种类丰富的应用。例如智能手机及IoT设备的监控和故障预防。飞思卡尔传感器相关负责人表示,飞思卡尔将不断注重传感器的集成化、智能化、可编程化以及低功耗特性的提升,解决不同封装形式带来的挑战,在可扩展性、低成本、低功耗方面持续为客户提供更高价值。

软件日趋重要

软件方案可提升产品的可连接性、安全性,满足加快上市、人机交互等需求。过去的软件系统都是面向专用领域的,现在基本上需要开源。

在物联网时代,对半导体厂商的要求不只是硬件“过硬”,软件的分量也日益重要。Geoff Lees表示,飞思卡尔提供的软件方案可提升产品的可连接性、安全性,满足加快上市、人机交互等需求。从此次FTF赞助商来看,软件厂商占据大多席位,也表明飞思卡尔与软件厂商的合作在不断深入。

而随着市场需求的多样化和产品性能的复杂化,嵌入式软件变得更加复杂,不仅需要操作系统、数据库,还需要网络通信协议、应用支撑平台等。在汽车、通信和工控等领域,操作系统的要求都不一样,需针对不同的方案有不同的设计。飞思卡尔负责软件研发工作的杨新新指出,从之前的SoC到开发板再到开发工具,对半导体厂商提出更高要求,需要提供开发工具和独立的操作系统。从需求来看,过去的软件系统都是面向专用领域的,而现在基本上需要开源。“半导体厂商自己做软件,要投入很多的精力,因为操作系统、协议栈等开发都需要沉下心来长期积累才行,并且要随着市场的变化而随时跟进。”杨新新指出。

由于物联网的广泛应用,开源模式将大行其道。Gregg Lowe提到,飞思卡尔和Oracle签署了广泛的合作伙伴关系协议,实现Java技术与飞思卡尔嵌入式处理器产品的强强联合,提供更加安全可靠的物联网网关解决方案,将进一步推进物联网的演进和发展。飞思卡尔后续也将持续拓展软件工程师的力量。

飞思卡尔与Oracle的合作、飞思卡尔最新推出全新的VortiQa SDN解决方案等,都表明在产业链的生态圈中,飞思卡尔在软件开发上将投入更多的力量,将引发深层次的革新,或将重塑生态系统。

责任编辑:李军