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中国LED封装产业崛起 技术成最大挑战

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均,其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域,占比达到42%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响,以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红,优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。LEDinsdie数据显示,2013年中国芯片市场中,来自中国本土厂商的芯片占比已经达进8成。

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背光领域方面,LEDinside分析师余彬表示,在中国电视机及手机品牌厂商的支持下,大陆封装厂商逐步取代台湾、日韩厂商原有市场已成不可逆转的趋势。在TV背光领域,瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩均快速增长,已经进入中国6大TV厂商的供应链。供应品牌大厂的经验,对改善中国LED封装产业的质量控制及经营管理能力有着明显的帮助,也为中国封装企业参与全球化竞争积累必要的实力。

新兴领域如车灯和Flash LED,以国际厂商独大的市场局面有望得以改变,中国封装厂商正在敏锐的嗅觉积极渗入这些新兴应用的市场。在照明、背光、显示屏市场已近乎充分竞争的情况下,这些新兴领域有望成为未来中国封装厂商角逐的新猎场。

从全球市场来看,中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。2013年,行业出现EMC支架封装、Flip Chip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。德豪润达、三安光电Flip chip技术已经研发成功,EMC支架封装也备受关注,天电、斯迈得、鸿利、瑞丰、晶科等厂商已经导入EMC封装产线。虽然还不及影响重塑竞争格局,但是对现有产业模式的冲击仍值得注意。未来几年这些新材料、新技术究竟会如何影响现有产业形态,仍需要时间的验证。

余彬认为,LED封装技术演进,始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。新封装材料的使用、新封装规格的形成、新封装工艺的出现,均是为了在保证质量水平的前提下,单位流明成本的降低。2014年,LEDinside预计全球LED照明产品出货量将增长68%,产值达178亿美元。在背光市场渗透率趋于饱和,其它应用方兴未艾的态势下,中国LED封装产业如何把握全球照明市场快速发展的机遇,将成为决定企业胜败的重要因素。

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责任编辑:乔双