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东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关IC

东芝公司(Toshiba )今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。

数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。

新产品的重要功能

通过降低开关接线端子电容实现高速传输。 开关接线端子导通电容:CI/O (Typ.): 15pF @VCC=5.0V 导通电阻RON (Typ.)

4.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=0V 

6.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=4.5V 

支持广泛的电源工作电压:VCC=1.65V至5.5V 支持没有DIR引脚的双向接口。 采用小尺寸MP6B封装(1.45mm x 1.0mm)。

应用

小型移动设备,包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机

垂询有关该产品的更多信息,请访问:

http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/logic/1326183_37648.html

客户垂询

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责任编辑:虞贤莹