12月28日 随着苹果和三星之间的关系进一步恶化，苹果加快了“去三星化”的脚步。
根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEmicron)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。
ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（UniMCO Technology Corp）。
关系恶化！苹果芯片封装业务剔除三星
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