三星扩建德州芯片厂 加强高端芯片产能

三星旗下的Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)宣布将投入39亿美元扩建位于德克萨斯州的芯片厂，此次扩建主要针对基于28nm工艺的300mm晶圆产品。该工厂也为苹果iPhone和iPad生产移动处理器以及其他元器件。

据路透社报道，目前三星与德克萨斯州政府的谈判已经结束，扩建计划获得批准，并最终确认协议细则。

SAS总裁Woosung Han表示：“我们非常高兴能够对奥斯丁工厂进行扩建，并加强三星公司在高端芯片产品上的能力，在生产上增加的能力将可以使得我们的客户更好得对市场需求做出反应。”

三星公司2007年在奥斯丁建设了首座300mm晶圆工厂。在2009年时关闭了一家生产200mm晶圆的老工厂，在对其翻新后重新用于生产300mm晶圆产品。据悉，在2011年12月的时候，德克萨斯工厂曾达到了满负荷生产。

早在今年8月份，就曾出现有关该投资计划的消息。且三星此前曾表示，更换旧设备和安装新技术大约需要6个月的时间，这段时间将被用来培训员工。本次扩建将不会增加新的正式编制员工，但可能会提供约2000个临时岗位。

三星工厂计划于2013年下半年实现量产。三星通过扩建核心制造工厂，满足日益增长的市场需求，同时提升芯片利润，避免可能出现的供应链问题，实现长期利益。