小米2大拆解 高通成大赢家

ChipWorks最擅长彻底拆开电子设备、分析各种芯片，甚至通过显微镜观察芯片底层结构、确定属性。这次，目标对准了小米2。

外观方面ChipWorks承认没什么好说的，毕竟现在的触摸屏智能手机几乎都是一个模子里刻出来的，顶多就是细节上的区别。 

一般的拆解也就是到这里，拿下外壳看看电池。

拧下几颗螺丝，就可以进一步拿掉用于结构支撑、电磁屏蔽的后盖，主板就整个出现在我们面前了。

独立于主板的触摸传感器意法半导体 MXT336S(位于主板右下角)，支持最大5.5寸屏幕和336个节点。

主板正面图

主板背面图

做为小米的最大合作伙伴，高通的身影频频出现在小米2的主板上，包括MDM8215基带处理器、PM8821/PM8018电源管理器、WCN3660  Wi-Fi控制器、WCD9310音频解码器、WTR1605 HSPA+/CDMA2000/TD-SCDMA/EDGE/GPS网络通信芯片。

其它主要芯片还有：东芝THGBM5G8A4J 32GB NAND闪存(这个是32GB版本)、Audience eS310B音频处理器、德州仪器TPA2015D1音频放大器、Knowles S932 MEMS麦克风、图像L3G4200D陀螺仪、Bosch C3H加速计、AKM AK8963霍尔效应传感器(指南针)。

ChipWorks评价说，这些芯片基本上都是当前大多数旗舰手机的标准配置，没有二流产品。

高通APQ8064处理器和尔必达2GB内存通过PoP的方式整合封装在一起。

APQ8064处理器显微图。抱歉暂时只有这么个低分辨率的。

Atmel传感器

IM145内核照片

后置摄像头是索尼IMX145，背照式800万像素，iPhone 4S、Galaxy S3里也用过。前置摄像头则是OmniVision OV2A9BA。

另外，4.3寸的IPS屏幕是夏普供应的，分辨率1280×720。