Akustica公司宣布推出一系列高解析的MEMS 麦克风系列，包括四款分别具有板上型与板下型介面的类比/数位版本。该公司宣称该新款HD MEMS麦克风系列具备高达63db的讯号杂讯比( SNR )、超宽频频率响应以及紧密匹配的+/-2dB灵敏度。
Akustica公司的HD MEMS 麦克风可取代大部份常见的MEMS 麦克风应用。该系列元件提供了达7kHz传输的宽广音讯范围，但能以更广泛的14kHZ进行录制应用。Akustica公司以全新的封装技术实现较高性能的板上型介面(top-port)版本。
一般来说，采用板上型介面的麦克风通常无法达到与板下型介面麦克风产品一样的性能水准。而Akustica公司的板上型介面版本则可实现与板下型介面板本相同的性能。板下型介面的麦克风需要在PCB或软板上穿孔，以进行安装。安装于PCB板另一侧的板上型介面则直接连接到外壳。根据Akustica公司表示，由于板上型介面版本能够实现同样的高性能水准，让客户愿意为其付出较多的成本。
Akustica公司在几年前被博世公司(Bosch Sensortec)收购。该新系列麦克风即由博世进行制造，以充分利用该公司在MEMS 产品技术的更高产能、品质以及可靠性。该系列AKU142 、 AKU342 、 AKU240 与AKU440现已出样至主要客户，并预计将在2013年第一季量产。
Semico公司表示，因应视讯等用户产生内容的暴增，越来越多的无线业者、行动晶片供应商以及行动设备制造商不断要求更高品质的MEMS 麦克风。消费者也更加重视音讯品质。因此， HD MEMS 麦克风在传输与录音时能够实现更高效的降噪功能。
采用Akustica公司的MEMS麦克风的首款产品是智慧型手机。现在，大多数的智慧型手机都配备了两颗麦克风。例如苹果公司的iPhone甚至用了三颗麦克风元件。平板电脑和笔记型电脑目前使用一颗麦克风元件，但有逐渐增加的趋势。
Semico Research公司预计， MEMS 麦克风正成为一个快速成长的市场。Semico估计，2011年全球MEMS 麦克风已出货超过10亿颗至各类应用中。预计在2016年时，全球MEMS 麦克风市场将有超过50亿颗的出货量。
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