安谋国际(ARM)正积极在伺服器市场建立滩头堡。为扩大伺服器晶片核心市占，抢攻巨量资料(Big Data)商机，ARM将祭出三大策略;包括在2014年量产20/16奈米(nm)Cortex-A50系列64位元核心，并推动异质系统架构(HSA)，加强系统单晶片(SoC)运算任务分工;同时还将透过工程师认证计划培育专业人才，以全面满足新一代伺服器兼容高效能、低功耗的设计需求。
ARM市场开发与行销执行副总裁Ian Draw提到，嵌入式应用、物联网亦是科技产业的布局重点，ARM将以Cortex-M系列核心，助力晶片商开发低功耗32位元微控制器。
ARM市场开发与行销执行副总裁Ian Draw表示，未来5年，科技产业将以云端运算、巨量资料为发展主轴，引爆一波庞大的电信基础建设商机，因而吸引ARM加码核心技术投资布局。尤其网路服务商、资料中心及电信业者为降低营运成本，均严格要求设备功耗与体积，逐渐使伺服器设计趋势向行动装置靠拢，将为ARM带来更多技术发挥空间，促进其处理器核心在伺服器市场的渗透率节节高升。
事实上，从日前ARM在台举办的年度技术研讨会中，一再强调其最新Cortex-A50系列64位元处理器核心因制程将演进至20、16奈米，将具备超高效能且功耗亦能维持与前一代32位元产品相同的功耗水准，即可窥见ARM对开拓伺服器市场旺盛的企图心。
ARM多媒体处理器部门总经理Pete Hutton透露，ARM与台积电正快马加鞭推进Cortex-A50系列核心量产时程，预计于2013年试片，2014年正式以20奈米制程量产投入量产;并同步推出少量16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程版本，全方位满足伺服器开发商对晶片效能、功耗表现均衡发展的要求。
Draw则强调，Cortex-A50功耗媲美前一代32位元产品，却提供三倍以上运算效能，除有助ARM提升在伺服器晶片市场的竞争力外，亦可望让ARM在甫萌芽的微型伺服器产品领域持续坐大市占。目前，ARM正与超微(AMD)密切合作，研发超低功耗的多核心微型伺服器晶片，预期2013～2014年将有多款新晶片出炉，争取资料中心业者、一线伺服器原始设备制造商(OEM)青睐。
与此同时，巨量资料带动更多影音资讯分析需求，因此，绘图处理器(GPU)在系统中的角色也将愈来愈吃重。Hutton认为，伺服器SoC中，不只是中央处理器(CPU)，GPU也快速迈向多核心设计，如何在更复杂的晶片架构下，实现较佳的运算效率已成为矽智财(IP)供应商的布局重点;所以，ARM正大力鼓吹HAS标准，促进伺服器SoC中的GPU与中央处理器(CPU)协同运作，以简化大量影像处理工作流程。
此外，ARM亦进一步藉由浮点运算(Floating Point)技术，让GPU具备基本运算功能，从而将CPU的网路浏览、应用程式处理等部分工作负载转移至GPU上。Hutton指出，明年GPU将朝八、十六核心发展，若能协助处理非影像资讯，便能为系统挹注强大运算火力，从而加速整体运算速度并大幅降低功耗。
除以64位元核心、HSA技术全力冲刺伺服器市场外，ARM亦投注大量资源培育人才。Draw强调，ARM在6年前就展开伺服器产品研发，核心技术已相当成熟，为进一步推广旗下方案，近期则与资策会签订工程师认证合作计划，期打造一批精通ARM-based伺服器晶片设计的工程师大军。该计划将在5年内协助上万名工程师通过ARM认证，其中将有一部分培训课程专注伺服器领域，替ARM未来在伺服器市场的发展扎好根基。
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