<strong> 观点：3D市场前景广阔，这已是不可否认的事实。为此，已有多家知名手机厂商加强3D布局，3D智能机必将成为下一个智能机新战场。由于在智能机领域，联发科一直处于行业前端，相信此次新机转战，联发科势在必得。
随着“千机一面”现象的不断普及，让手机如何再度成人们严重的亮点，成了手机制造商面临的一大挑战。联发科技自创立之初就一直致力于提供差异化解决方案，并因此持续引领手机产业发展。8月29日，联发科再度发表完整的3D智能手机开发平台─酷3D平台，不仅支援裸视3D、2D的转换;还完成了3D防晕眩技术;支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。
业界首创，必会引起大众的关注。由于，智能手机在未来三年内仍将持续性增长，所以这款新的设计方案也必然会成为一种流行趋势。据了解，酷3D平台是将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，其超高的性价比将帮助客户大幅提升智能机的差异化和价值，将让消费者享受到最舒服惊艳的3D视觉盛宴。
中国智能手机价格概况
3D智能手机或许就是下一代“苹果”的替身，在技术的不断创新下，成为市场消费的主流。据最新报告指出，预计到2015年，全球智能机出货量将达到10.82亿，其中亚洲市场将占42%，发展潜力巨大。随着智能机市场的飞速发展，消费者对智能机的要求也越来越高，尤其当《阿凡达》、《泰坦尼克号》等3D电影热映之后，引发了智能机用户对3D视频体验的庞大需求。为此，已有多家知名手机厂商加强3D布局。
2011年，3D数字电视的解决方案使联发科大放异彩，其积累的显示技术以及多媒体优势也在智能机相关解决方案上发挥综效。酷3D平台主要是对硬件进行的处理，将原本连接双镜头的桥接芯片等多项元件整合在主芯片中，在全球实属首创，这不但帮助客户节省BOM成本，还缩短设计开发时程，从而坚强客户在竞争中的优势，进一步推动3D成为智能机新标配的进程。
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