近日消息，据外媒报道，美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布开始向客户出货首款 Zynq-7000 可扩充处理平台(EPP)，该平台不仅能提供研发业者媲美 ASIC 等级的效能与功耗，更具备 FPGA 的弹性和微处理器的可程式性等特点。
所有使用 Zynq-7000 EPP 模拟平台进行系统研发、先期试用赛灵思硬体工具与 ARM CONnected Community 标准软体工具的客户，现可将应用程式 转移到这款新平台，进行下一阶段的产品研发。
赛灵思于ARM欧洲技术大会中首次公展开示如何透过 Zynq-7000 EPP 元件执行 Linux 应用程式。对于需要高效能和即时运算应用的系统而言， Zynq-7000 EPP 的优异效能远远超越其他传统处理器解决方案。包括模拟平台、硬体开发工具与开放原始码 Linux 的支援，以及近期甫发表与 Cadence Design Systems 共同开发的可扩充虚拟平台，都能协助客户开发与建置Zynq-7000 EPP系统。随着越来越多作业系统加入支援，更有助于扩展嵌入式工具与软体开发解决方案产业体系。
Zynq-7000 系列结合业界标准的ARM双核心 Cortex-A9 MPCore 处理系统，和赛灵思的28奈米可程式逻辑架构，可同时支援双核心 Cortex-A9 处理器系统软体，以及可程式逻辑的客制化加速器与周边元件之开发作业。软体开发人员可利用以 Eclipse 为开发环境的赛灵思 Platform Studio 软体开发套件(SDK)、ARM Development Studio 5 (DS-5)、 ARM RealView 开发套件(RVDS)或 ARM Connected Community 和赛灵思联盟计划产业体系中各大厂商的编译器、除错器与应用程式等，包括 Enea Services Link ping AB、Express Logic, Inc.、Lauterbach Datentechnik GmbH、The Math Works、PetaLogix、Mentor Graphics Corp.、Micrium和Wind River Systems等厂商的方案。
开发人员可自行编修 Zynq-7000 系列的可程式逻辑，以达到最高的系统级效能，并有效率地满足各种应用的特殊需求。赛灵思备受好评的 ISE Design Suite 设计套件提供一个全方位的硬体开发环境，内含各种开发工具、 AMBA 4 AXI 汇流排协定相容的随插即用智产(IP)核心，和汇流排功能性模组(BFM)，能加速设计与验证的流程。
为因应客户在有线、无线以及视讯广播市场等高阶应用的需求，赛灵思亦宣布推出全新的 Zynq-7045 元件，并取代之前的 Zynq-7040 元件，这也让该系列采用12.5Gbps技术的收发器数量增加至16款。新款元件的推出将促使业界开发出更多桥接应用，并以更宽的通道连结到高速 DAC / ADC 。新增的可程式逻辑功能(数位讯号处理器、区块存取记忆体和逻辑)将为研发业者提供更优异的讯号处理效能，例如：滤波、数位转换和其他更多的客制化功能。
Zynq-7045 元件是 Zynq-7000 系列的最新高阶产品，其中3万个逻辑单元适用于有低成本诉求的产业、汽车和消费性电子相关应用，而高达35万个逻辑单元则能够协助客户在单一的可扩充平台上，实现需要最高容量与优异效能的多元应用。
Zynq-7020 EPP 的初期样本已开始供货给参与先期试用计划的客户。预计在2012下半年开始量产并全面供货。
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