京瓷金石株式会社(以下简称“京瓷金石”)是专门从事水晶元器件开发生产的公司。该公司运用光刻加工技术(以下简称“光刻加工”)成功研发出AT切割水晶振动子“CX1612SB”，将表示水晶振动子振荡时阻抗程度的CI值(晶体阻抗、串联电阻)降至60Ω。
该产品计划从2012年 3月起出样品，2012年夏季以后开始量产，初期月产量预计达50万个，将由京瓷株式会社负责销售。
AT切割水晶振动子作为产生IC等基准信号的元件，被广泛应用于手机、智能电话、保健产品等各种电子设备。近年来，随着设备的高功能化，对元件精准度的要求也在日益提高。而以往的机械研磨加工※1在加工精度上存在一定的局限性，不仅元件特性参差不齐，而且设计试制往往需要2～3个月，这些都成为待解课题。
此次研发的产品，运用了可以在1片水晶基板(晶圆)上形成多个微细图案的、采用光刻加工的独有制造技术，具有如下特点。
1. 表示振荡时阻抗程度的CI值降至60Ω，与机械研磨加工品相比改善了25%
在成功抑制了水晶元件的尺寸偏差和加工变形的基础上，应用高超的设计技术，将水晶元件加工成本公司独有的椭圆、凸面(台式※2 )形状，使新产品的CI值从原来的80Ω降到至60Ω，成功改善了25%。
2. 设计试制周期最短可缩短到1个月
机械研磨加工需要先将每个水晶元件加工成单片之后再进行研磨，因此需要2～3个月的周期，而光刻加工不需要研磨加工工序，在1个水晶晶圆上可同时形成多个元件，因此，可将设计试制周期最短缩短到1个月，即原来的一半。
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