近日，有68亿个晶体管，200万逻辑单元—世界最大容量、性能最高之FPGA 赛灵思Virtex-7 2000T 开始发货， 这是采用2.5D堆叠互联技术的芯片，有朋友担心这个堆叠技术会影响FPGA的散热、时序和软件开发问题。
这种3D封装技术对ASIC而言，是不错的方法，但对FPGA而言，其缺陷是与生俱来的。首先FPGA的功耗很大，这种封装散热困难
3D堆叠是使用TSV技术将多颗主动元件垂直堆叠在一起, 即主动和主动堆叠，这样的实现方式存在几个挑战，第一是主动元件的散热问题;第二是在高温状态下， 硅通孔(TSV)所产生的应力影响到周边晶体管的性能 (即周边和其它晶体管有快又慢， 不均衡， 影响整体性能)。这些挑战对于很多芯片供应商和晶圆厂来说，在未来2-3年内都没有可行的解决方案。
赛灵思所采用的2.5D堆叠则是将主动元件堆叠在被动元件之上，即主动和被动堆叠，因为被动元件没有晶体管及电源，所以不存在散热以及TSV应力的挑战。另外，3D堆叠需要对现有的EDA工具进行非常大的改变来实现，而2.5D堆叠利用现有的布局布线和时序仿真工具即可。
在看今天2000T的发布的时候，我们要明白，赛灵思的2.5D是非常超前的。无论是对于逻辑芯片还是非逻辑芯片， 3D堆叠技术根本没有成熟，还处在研究阶段，在主流的逻辑芯片上根本都还没有存在。目前只是在存储Memory上实现， 而且也是最近不久才刚刚宣布实现。此外， Memory 是简单的、规则的结构，相对比较容易实现堆叠。赛灵思是世界上第一个在逻辑芯片上实现堆叠技术的。
目前， 很多晶圆厂或半导体供应商包括赛灵思都在研究3D堆叠，但估计是未来2-3年后才会有真正的逻辑芯片。
Die之间的信号线时序和die内部的时序不一致，时序约束困难，时序敏感的模块必须约束到一个die内部
在处理堆叠FPGA片与片之间的信号时序的时候是有一些规则的，比方说可以使用好的分区来约束关键路径。另外，无论有SSI堆叠与否，都应该用PlanAhead分区， 这个就应该是一个很好的习惯(平常就要用， 任何一个FPGA都要用PlanAhead来分区，不要因为堆叠而忘记了这个习惯)。这一点，我们的FAE就可以提供相应的支持。在我们的2000T 现场演示中，演示了一个运行在100MHz设计，该设计分区在4片FPGA上，利用率达到了85%。
布局布线软件必须改变算法适应这种变化，由于没有先例需要白鼠
这一点无需多虑。 赛灵思已经成功地把Virtex 2000T 部署在了大型设计之上，而且在布线和PlanAhead方法上对于现有的ISE版本没有任何改动。正如上面所言，设计师需要做的工作就是做好分区的
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