<strong> 观点：王建宙表示TD-LTE产业行情飞涨，已经逐步向国际化推进，但芯片问题成为制约其尽快面市的拦路虎，如果4G芯片问题可以取得成功，对于TD-LTE尽快上市将是很好的助力，对于芯片商扩大市场，增加利润空间也有极大帮助。
2011年中期财报发布会上中国移动董事长王建宙发表声明，TD-LTE产业推进目前已经赢得了很大的进展，国内外主流设备厂商都已经开始纷纷推出预商用产品。他表示TD-LTE不仅仅用于中国企业，全球其他众多企业也明确表态参与使用，TD-LTE的国际化推进已经大大超出预期。虽然形势极为诱人，但由中国移动主导的4G技术TD-LTE如今面临芯片问题，这将导致TD-LTE手机迟迟无法推出。
对于中国移动何时进行TD-LTE试商用，王建宙表示，在第一阶段规模试验结束之后，根据情况进行研究方能确定。根据此前工信部的TD-LTE规划，2012年将进一步TD-LTE扩大试验规模，并有望开展试商用。不过当下最为关键的问题是虽然TD-LTE对网络建设相当有把握，但在终端方面还存在很多问题。以前很多在2G、3G时不曾遇到过的问题在4G时将会遇到，例如若芯片开发问题不能很好的解决，4G手机在几个月内很难面市。
TD-LTE网络系统已日趋成熟，但最迫切需要解决的环节在于TD-LTE的终端以及配套芯片，因此及时的生产出相应的4G芯片成为重中之重。有消息透露，包括高通、Marvell在内的17家国内外主要芯片厂商已经相继投入TD-LTE芯片研发，多模数据卡将在2011年底达到试商用水平，多模芯片及终端预计2012年下半年达到商用水平。
据内部消息透露，中国移动方面已提出计划，欲在5年内将TD-SCDMA演变成TD-LTE，同时希望3年内TD-LTE能够在终端方面有重大突破。对于TD-LTE方面，若中国移动能在TD-LTE上获得足够大的规模，将很大程度上改善高ARPU值用户的市场份额。
随着TD-LTE的国际化推进，以及中国移动的积极运作，4G时代即将真正来临，这不仅仅对于中国移动将是很好的发展机会，对于研发并量产4G芯片的商家也是一个很好的机遇，市场的扩增，进一步为众多芯片厂商提供了更广阔的利润空间。(叶楠)
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