日企携手三星 高通芯片市场地位动摇

<松下>　　观点：目前高通在基带芯片市场占据很大份额，令众多电子商家不得不依附于高通。为了打破这一局面，众多日企欲联手三星建立合资企业共同开发基带芯片，力求降低对高通的依赖性。一旦该合资企业成立，对于高通在芯片市场的地位将是很大的冲击，很可能动摇其目前的垄断地位。

　　目前高通拥有基带芯片市场大约80%份额，众多商家都不得不依赖高通，为打破这一僵局，众多日企商家开始自谋出路，欲与三星合作开发一款可控制无线通讯和信号的芯片，即基带芯片，以此来达到降低芯片采购成本的目的。

　　为减少对高通芯片的过度依赖性，移动运营商NTT DoCoMo联合包括富士通、NEC、松下在内的其他日本公司将与三星联手合作开发新一代智能手机基带strong。据悉，目前这些公司仍在谈判中，不过他们预计明年将组建一家合资企业，开发基带芯片。该合资企业总部将设在日本，注册资本约为300亿日元，该合资企业所生产的基带芯片，除供给自身合作伙伴使用之外，还将向其他手机厂商出售基带芯片，这样将更好的方便这些企业摆脱对于高通芯片的过度依赖，甚至瓜分高通在芯片市场所占的份额。

　　此项合作互利双方，三星电子之所以加入此合资企业帮助开发下一代电信芯片，主要是希望通过此次组建的合资企业，能够更进一步帮助其开发新一代的智能手机，而NTT DoCo芯片则希望通过组建该合资企业能参与基带芯片的开发，以达到降低芯片采购成本的目的。NEC、Mo、富士通等公司加入此次的合资企业很大程度上也是为了降低对高通芯片的依赖性。

　　此次成立的合资企业中NTT DoCoMo将持有其中的多数股份，该合资企业的总部将设在日本的东京。一旦合资企业正式成立，对于在智能机芯片市场处于垄断地位的高通将是很大的冲击，随着该合资企业基带芯片的研发成功以及量产，定能占据一定的芯片市场份额，届时高通的市场地位将有可能被动摇。(叶楠)