飞思卡尔细分市场 创建汽车安全气囊参考平台

　　这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔Qorivva 32位微控制器 （MCU）系列和博世的安全气囊ASSP系列，并与这两家公司的传感器协同工作。 安全气囊参考平台演示了飞思卡尔Qorivva MPC560xP MCU系列如何与博世CG147安全气囊ASSP系列协同工作，其中飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU系列是用于安全应用的可扩展的MCU，博世CG147安全气囊ASSP系列是结合了电源、点火回路、传感器接口和安全控制器于一身的集成安全气囊系统IC。

　　飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henri Richard表示，“有了这个新的参考平台，博世和飞思卡尔使本地供应商能够采用出色的安全气囊解决方案，可以帮助他们加快产品上市，降低设计风险。并且该解决方案易于使用，价格合理，并提供最高的汽车质量标准。”

　　飞思卡尔汽车电子工程事业部高级副总裁Erich Biermann表示，“基于成熟的ASSP和MCU芯片组的平台是快速满足市场需求的关键。 将博世可扩展的安全气囊ASSP系列和博世 Qorivva MCU系列相结合，使ECU制造商能够完全按照市场需求调整自己的系统。”

　　参考设计平台配备了预装载的演示软件。博世和飞思卡尔将各自提供其组件的销售和应用支持。

　　供货情况

　　飞思卡尔和博世计划于2012年第一季度提供安全气囊参考平台。预计将在飞思卡尔技术论坛（FTF）印度站和中国站上首次演示。