在业界推出基于ARM处理器的微控制器（MCU）之前，ler_495.do" target="_blank">飞思卡尔半导体的CordFire（冷火）微控制器产品一直在32位MCU领域占领导地位。基于业界越来越喜欢ARM产品，飞思卡尔也于去年推出了基于ARM的MCU并创下业界新纪录。现在，飞思卡尔半导体十分坚定地实施着ColdFire和ARM双管齐下的策略，以期巩固其在32位MCU领域的领先地位。
行业基准测试Kinetis创纪录
平台架构专为高能效操作而设计。
为基于ARMRCortexTM-M4技术、使用嵌入式微处理器基准协会（EEMBCR）CoreMarkTM基准的MCU提供首次认证结果，以演示卓越的核心架构性能。这是32位MCU业界又一个有重大意义的里程碑式成果。
据悉，Kinetis MCU取得的测试分数与在最大器件频率时运行闪存代码的2.119 CoreMarks/MHz一样高。
飞思卡尔于2010年6月宣布推出基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis系列的90纳米的32位MCU，目前可大量提供6个系列（即K10、K20、K30、K40、K50以及K60）的样品。这些系列包括大量超低功耗的MCU，它们具有丰富的模拟、人机界面、连接性以及保密和安全功能。此外，采用飞思卡尔和领先的ARM生态系统合作伙伴的全面硬件和软件启用封装，Kinetis生态系统继续扩大。
平台架构专为高能效操作而设计。Kinetis闪存控制器（FMC）管理32位总线主设备与多存储库闪存之间的接口。此外，Kinetis产品系列包括大量先进的架构功能，从而最大程度缩短从系统进行闪存存取的时间。
实现超低功耗
致力于集成程度最高、最经济高效。
也是在去年的6月，飞思卡尔还发布了全新的自有内核ColdFire+（plus）解决方案，并在ColdFire+这一品牌下推出了超过40款新产品，从而将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位MCU领域的领先地位。通过采用90纳米（nm）薄膜存储器（TFS）闪存技术以及FlexMemory技术，ColdFire+MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
产品线为产品系列带来卓越的特性，包括：FlexMemory，可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器（EEPROM）；高精度、高性能的混合信号能力；可靠的低功率特性，运行电流可降低至150uA/MHz；市场领先的支持系统；为消费电子设备增加了更多专用的外设。
飞思卡尔将致力于ColdFire+32位MCU和Kinetis MCU的长期共存，双管齐下，以巩固其在32位MCU领域的市场领先地位。
打包方案凸显客户至上原则
厂商要提供包括工具和服务等一系列方案。
为确保其在MCU领域的地位，飞思卡尔在这方面也有强大的投入。
飞思卡尔的新ColdFire+解决方案不仅仅只是硅片，ColdFire+MCU能使客户获得业界最全面的打包解决方案。该打包解决方案为飞思卡尔的MQX提供了USB音频、医疗、大容量存储，以及人机交互设备、集线器和设备级栈，帮助简化硬件管理并统一软件开发。同时还提供了综合的集成开发环境CodeWarrior Development Studio。该集成开发环境提供了可视化、自动化的架构，可以加快复杂的嵌入式应用的开发。此外，飞思卡尔的模块化开发平台Tower System可通过快速原型化和工具重复利用，节省数月的开发时间。
飞思卡尔与Green HillsR和IAR等软件公司建立了长期合作关系，这些软件公司提供软件、工具、参考设计、应用说明、软件示例和在线培训，帮助飞思卡尔完善工具套件、简化开发过程并加快上市速度。
也一样。Kinetis系列中的每一个都有一套强大的软件和工具。此外，与Kinetis MCU的捆绑使用是基于EclipseTM的CodeWarrior 10.1集成开发环境（IDE），它具有Processor Expert功能，可以提供一个可视、自动化的框架，从而加快开发复杂的飞思卡尔应用。嵌入式继续快速评估并原型开发Kinetis K40、K60系列的Tower System MCU模块以及不断增长的外设模块，包括Wi-Fi、传感和高精度模拟。Kinetis MCU还受到大量ARM生态系统的支持，包括IAR SystemsR、KeilTM Geen HillsRSoftware、Segger以及CodeSourcery的开发工具。
随着这一“双管齐下”战略的深入实施，飞思卡尔有信心在越来越庞大的32位MCU市场巩固自己的产业地位。
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