ABF材质FC CSP市场火热 众企业齐进军

<半导体>　　观点：随着电子产品的各种需求不断增多，ABF材质FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)更适应半导体先进制程，该材质的IC产品更受市场欢迎，南电、欣兴纷纷投身ABF材质行业，ABF材质FC CSP市场前景的好坏一目了然。

　　随着智能手机、平板电脑等行电子通讯产品的火热畅销，带动各种元器件的热卖，同时随着这些电子产品功能的逐渐强大，对于轻薄、待机时间长、上网/开关机速度等需求也越来越高，这就对处理器有了更高的要求，需要其能通过更多的接脚发展出更多的功效，因此相应的覆晶基板以及封装技术就显得十分重要，另外由于半导体制程不断往前推进，未来行动通讯产品的处理器也将逐渐向先进制程靠拢。

　　目前Flip Chip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。BT材质具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板为硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片，属小众市场。

　　ABF材质FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线距要求，还包括抗高频、散热快、不易变型等特性，因此获得越来越多的strong设计业者采用，例如nVidia Tegra 2即是，对国内积极布局ABF FC CSP的南电(8046)、欣兴(3037)而言将可望带来正面效应。

　　从产业的趋势来看，ABF FC CSP因可以跟上晶片先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。反观，BT FC CSP因为物理特性的关系，在微小化发展将遇到极限，因此，预料若智慧型手机、平板电脑处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BT FC CSP转换使用ABF FC CSP。

　　目前在ABF FC CSP技术领先的业者包括南电、Ibiden、Shinko、Semco等，欣兴正积极赶进度，至于景硕以BT FC CSP为主要产品，ABF FC占的比重相当低，其中南电、欣兴均相当看好ABF FC CSP后市的市场需求，并认为未来通讯类产品转往ABF FC CSP发展将是未来趋势。

　　电子产品不断推陈出新，发展十分迅猛，这就要求各方面的配备也要迅速发展， ABF材质FC CSP(IC尺寸型覆晶基板)符合半导体先进制程的需求，市场发展势必很快，目前南电、Ibiden、Shinko、Semco等在ABF FC CSP技术上均处于领先地位，欣兴也正积极的赶进度，其中南电、欣兴都非常看好ABF FC CSP后市的市场需求，并一致认为未来通讯类产品将向ABF FC CSP发展。 (小叶子)