<半导体> 观点：随着半导体行业的飞速发展，半导体行业的中端领域开始凸显它的重要性，逐渐形成新的市场。半导体市场竞争激烈，各企业均不甘心落于人后，中端领域市场巨大利润市场空间，一定会吸引很多企业争相投身其中，新的中间领域市场即将迎来激烈的竞争。
根据法国元器件调查公司Yole Developpement公司的半导体封装以及ME MS领域分析师Jerome Baron调查研究表明：在半导体前工序与后工序之间存在着一个中间领域，即晶圆级封装(WLP)技术和采用TSV(硅通孔)技术的硅转接板等具有代表性的技术，可以称其为中端领域，而这个领域里存在着新的巨大的商机。
该中端领域技术开始显现出重要的价值，最主要的原因就是实体市场认证的封装基板的成本飞速上涨所造成的。例如，虽然倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本才仅仅1美元，而封装基板的成本则多数可以达到1～2美元之多。另外随着芯片的不断微细化，使其面积不断的减小，但是其上的端子数不但没有相应的减少，与以前相比反而更多，这些因素都导致芯片BGA基板的配备变得非常复杂，致使价格不断上升。
WLP技术是通过利用晶圆工艺达到再布线层的技术，实现在树脂晶圆内植入单个芯片的目的。而利用再布线层可以代替封装基板，从而实现无基板化的(Baron)目的。这项技术已经应用于手机基带处理器等，有关方面预测今后工序将以受托企业为中心而应用更加扩大化。
硅转接板技术则是在老式半导体的生产线上生产的高密度的硅封装基板。虽然目前仍有成本较高的阻碍，但是以后在高性能ASIC和FPGA中很有可能可以将其应用扩大。主要原因是由于原来的有机基板不能满足高性能化以及高密度化等要求。因此说半导体的前工序及后工序之间的中端领域存在着很大的商机，相关人士预计该领域的代表性技术WLP很有可能实现相当高的增长率.
有关方面报道，除去一些后工序的专业厂商以外，台湾负责前工序的硅代工企业，例如TSMC等已经开始进军strong中端领域市场。相对于如今前、后工序厂商之间激烈的竞争，在未来，中端市场将会拥有很大的发展空间， 因此，随着中端领域技术的不断发展，原来的前、后工序厂商势必大幅度地改变业务，转战中端领域市场。(小叶子)
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