全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。
新款PQFN2x2和PQFN3.3x3.3双器件在每一个封装上都配备了一对功率MOSFET， 提供共汲极和半桥拓扑的灵活性。这些器件利用IR最新的低压硅技术（N和P）来实现超低损耗。例如，IRLHS6276在只有4 mm2 的范围内，配备了两个典型导通电阻（RDS（on））均为33m。
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